糖心视频

M?rkte

Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

Wir erm?glichen schnelle, effiziente Datenübertragung und hocheffiziente Energieversorgung innerhalb und zwischen Rechenzentren sowie in der Kommunikationsinfrastruktur. Unsere fortschrittlichen L?sungen gestalten die Zukunft moderner Konnektivit?t und erfüllen zugleich die wachsenden Anforderungen an Bandbreite und Leistung.

Der steigende Datenbedarf erfordert schnellere und energieeffizientere Technologien

Mit dem Ausbau von KI-Infrastrukturen innerhalb des Racks, im gesamten Rechenzentrum und zwischen Systemen geht es nicht mehr nur um Rechenleistung. Chipentwickler müssen schnellere Datenübertragung, effizientere Energieversorgung, h?here Signalintegrit?t und zuverl?ssige Fertigung im gro?en Ma?stab miteinander verbinden.

  • Die Grenzen von Kupferverbindungen

    Netzwerke mit 800G und mehr, CXL-f?hige Speicherarchitekturen und ? Siliziumphotonik “ definieren die Art und Weise neu, wie Daten durch Hyperscale-Systeme flie?en

  • Zunehmender power hinsichtlich Bandbreite und power

    GPUs, XPUs und kundenspezifische ASICs erfordern power mit h?heren Stromst?rken, verlust?rmere Verbindungen und neue Verpackungskonzepte

  • Zunehmende Komplexit?t des HF-Frontends

    Moderne Phased-Array-Systeme sind auf ultralineare power und rauscharme Verst?rker angewiesen, um eine pr?zise, hocheffiziente Strahlsteuerung und eine hervorragende Signaltreue zu gew?hrleisten

Anwendungen für Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur

power für Rechenzentren

Wir erm?glichen eine effiziente Stromversorgung für Rechenzentren der n?chsten Generation durch Hochstrom-Spannungsregelung und Leistungsstufen mit hoher Packungsdichte, die auf den Technologien ? power GaN “, BCD und CMOS basieren. Diese L?sungen helfen unseren Kunden dabei, Strom mit h?herer Effizienz, Packungsdichte und Zuverl?ssigkeit für Rechenanwendungen im KI-Ma?stab bereitzustellen.

Netzwerktechnik für Rechenzentren

Wir bieten hochentwickelte Halbleiterl?sungen für Hochgeschwindigkeits-Kabelnetzwerke an, darunter HF-Schalter, Beamformer und pr?zise analoge Signalpfade. Unsere SiGe, SOI- und FDX? -FD-SOI-Technologien verbessern die Signalintegrit?t und reduzieren Verluste in Hochgeschwindigkeitsverbindungen von Rechenzentren und Netzwerken.

Rechenleistung im Rechenzentrum

Wir entwickeln die n?chste Generation von Hochleistungsrechnern für Rechenzentren und nutzen dabei fortschrittliche 2,5D- und 3D-Verpackungstechnologien, die Logik, I/O, HBM und Speicher zu Systemen mit hoher Dichte und hoher Bandbreite verbinden. Für das Quantenrechnen in der Praxis bedeutet dies eine komplette Quantenhardware-L?sung: Quantenprozessoreinheiten (QPUs), kryogene CMOS-Steuerung und -Auslesung sowie supraleitende Verbindungen. Zusammen bringen sie die Quantentechnologie über die führenden Qubit-Modalit?ten hinweg auf Rechenzentrumsniveau.

Satellitenkommunikation

Wir bieten HF- und Mixed-Signal-Technologien für Mobilfunk-, Drahtlos- und Satellitenkommunikation an. Unsere RF GaN, SiGe RF-SOI erm?glichen power effiziente power , rauscharmen Empfang und Beamforming für leistungsstarke Uplink-, Downlink- und Bodenstationssysteme.

Pr?zisionsstromversorgung power Rechenaufgaben im KI-Ma?stab

Da die Gr??e von KI-Modellen stetig zunimmt, ben?tigen GPUs und KI-ASICs deutlich h?here Str?me und eine pr?zisere Spannungsregelung. Dieser Trend verlagert die Stromumwandlung n?her an den Lastpunkt und erfordert Bauelemente, die Effizienz, thermische Stabilit?t und hohe Zuverl?ssigkeit vereinen. Wir bieten fortschrittliche Technologien auf Basis von ? power GaN “, BCD und CMOS sowie integrierte passive Plattformen, die für schnelles Schalten, hohe Stromdichte und die von KI-Rechenzentren geforderte Stromintegrit?t optimiert sind.

Hochgeschwindigkeits-Glasfaserverbindungen für beschleunigte KI-Cluster

Da der Bandbreitenbedarf die praktischen Grenzen von Kupferverbindungen überschreitet, vollzieht die Branche derzeit einen raschen Wandel von elektrischen hin zu optischen Verbindungen. Unsere Plattformen ? Siliziumphotonik “ und ? SiGe “ bieten die leistungsstarken optischen Verbindungen, die für die Systemverbindungsarchitekturen der n?chsten Generation in Rechenzentren erforderlich sind, und unterstützen dabei neue Standards wie OCI, XPO und OpenCXP. Diese Technologien helfen Kunden dabei, Daten effizient innerhalb von Racks, über Rechenzentren hinweg und zwischen Rechenzentrumsstandorten zu übertragen.

Integrierte Optik für KI-Systeme

AI-Scale-Systeme ben?tigen optische Verbindungen, die n?her an die Rechenengine herangeführt werden k?nnen und gleichzeitig den Stromverbrauch, die Latenz und die Systemkomplexit?t reduzieren. Unsere optische Modull?sung SCALE? ( Siliziumphotonik ) – eine Co-Packaged Advanced Light Engine-L?sung – wurde entwickelt, um diesen ?bergang zu unterstützen . Sie integriert fortschrittliche ? Siliziumphotonik “-Technologie mit elektrischen Hochgeschwindigkeits-ICs und skalierbaren Geh?usearchitekturen. Unsere für moderne KI-Systeme entwickelte SCALE-CPO-L?sung unterstützt sowohl CWDM- als auch DWDM-?bertragung und bietet effiziente Konnektivit?t mit hoher Bandbreite über optische Verbindungen der n?chsten Generation.

Advanced packaging für Rechenleistung in Rechenzentren mit hoher Dichte

Wir unterstützen eine Reihe von Anwendungsf?llen für ? advanced packaging “, darunter die 2,5D-Integration, bei der Logik, I/O und HBM über Silizium-Interposer und -Brücken miteinander verbunden werden, sowie die 3D-Integration, bei der Speicher oder I/O direkt auf die Logik gestapelt werden, um eine engere Kopplung und eine h?here Rechendichte zu erzielen. Diese Ans?tze erm?glichen es Kunden, IP über mehrere Produktgenerationen hinweg wiederzuverwenden, Chips aus verschiedenen Foundries zu kombinieren und nicht skalierbare Funktionen wie I/O und SRAM auf ausgereiften, kosteneffizienten Knoten zu belassen.

Satellitenkommunikation in der erdnahen Umlaufbahn (LEO)

Wir unterstützen den Ausbau der LEO-Breitband-Satellitenkommunikation mit einer Kombination aus Prozesstechnologien, die auf jeden Abschnitt der Signalkette zugeschnitten sind. Unsere HF- und CMOS-Plattformen erm?glichen komplette End-to-End-Satellitenkommunikationssysteme und bieten eine hervorragende Empfindlichkeit sowie power .

糖心视频-Webinarreihe für Unternehmen: 糖心视频 an der Spitze der Revolution in den Bereichen Photonik und Verpackung

Dieses Webinar zeigt, wie unsere differenzierten Plattformen und leistungsstarken Verbindungstechnologien den Anforderungen an immer h?here Geschwindigkeit, Effizienz und Skalierbarkeit für Daten- und Konnektivit?tsanwendungen der n?chsten Generation gerecht werden.

Unsere bew?hrten Partner im Bereich Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur

Wir arbeiten mit einem weltweiten Netzwerk vertrauenswürdiger Partner zusammen, um die L?sungen bereitzustellen, die Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktursysteme ben?tigen.

  • Zusammenfassung
  • Kadenz
  • Siemens
  • Ansys
  • Keysight
  • Photeon
  • Silicon Creations
  • Innosilicon
  • Star IC
  • Loben
Alle Partner anzeigen

Aktuelle Nachrichten & Einblicke

Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

H?ufig gestellte Fragen

KI und andere datenintensive Anwendungen stellen Rechenzentren vor die Herausforderung, weitaus mehr Bandbreite zu bew?ltigen und gleichzeitig die Energieeffizienz zu verbessern. Diese Arbeitslasten erh?hen den Druck auf Rechenarchitekturen, die Daten schneller übertragen müssen, sowie auf Stromversorgungssysteme, die Energie effizienter bereitstellen müssen. Wir begegnen diesen Herausforderungen mit ? Siliziumphotonik “, ? SiGe “ und fortschrittlichen Stromversorgungstechnologien, die die Leistung verbessern und den Energieverbrauch über den gesamten Datenpfad hinweg senken.

Siliziumphotonik SiGe -Technologien erm?glichen optische Verbindungen, die deutlich h?here Datenraten, geringere Latenzzeiten und eine wesentlich bessere Energieeffizienz als Kupferverbindungen bieten. Diese Plattformen unterstützen die für KI-Cluster und gro? angelegte Cloud-Implementierungen erforderlichen Verbindungen mit hoher Bandbreite. Durch die Integration von Photonik, HF-Technik und CMOS auf einer einzigen Plattform erm?glichen wir einen schnelleren und effizienteren Datentransfer in modernen Rechenzentrumsarchitekturen.

Wir bieten die branchenweit erste monolithische 300-mm- Siliziumphotonik -Plattform an, die Photonik, HF-Technik und leistungsstarke CMOS-Logik auf einem Chip vereint. Dieser Integrationsgrad sorgt für eine au?ergew?hnliche Bandbreitendichte und Energieeffizienz in modernen optischen Netzwerken. Er erm?glicht die optischen Module und Verbindungen, die KI-f?hige Rechenzentren und leistungsstarke Kommunikationssysteme antreiben.

Wir bieten ein breites Spektrum an Stromversorgungsl?sungen, die die Effizienz in jeder Umwandlungsstufe verbessern – vom Hochspannungs-Eingang bis hin zu Spannungen unter 1 V für GPUs und xPUs. Technologien wie 55BCD und ? power GaN “ erm?glichen eine effizientere Stromversorgung genau dort, wo sie am dringendsten ben?tigt wird. Diese Fortschritte helfen Betreibern dabei, ihren Gesamtenergieverbrauch zu senken und gleichzeitig die immer energieintensiveren KI-Beschleuniger zu unterstützen.

Wir verbinden die Massenfertigung mit einem differenzierten Produktportfolio, das Siliziumphotonik, SiGe, HF-, CMOS- und fortschrittliche Leistungstechnologien umfasst. So k?nnen sich unsere Kunden darauf verlassen, dass wir ihnen eine schnelle, effiziente und zuverl?ssige Datenübertragung sowie Stromversorgung in ihren Systemen gew?hrleisten. Mit unserer globalen Produktionspr?senz unterstützen wir die Skalierungsanforderungen von KI, Cloud und Kommunikationsinfrastruktur der n?chsten Generation.