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Siliziumphotonik und SiGe optische Verbindungen, die deutlich h?here Datenraten, geringere Latenzzeiten und eine wesentlich bessere Energieeffizienz bieten als Kupfer. Diese Plattformen unterst¨¹tzen die f¨¹r KI-Cluster und gro? angelegte Cloud-Implementierungen erforderlichen Verbindungen mit hoher Bandbreite. Durch die Integration von Photonik, HF-Technik und CMOS auf einer einzigen Plattform erm?glichen wir einen schnelleren und effizienteren Datentransfer in modernen Rechenzentrumsarchitekturen.

Wir bieten die branchenweit erste monolithische 300-mm-Silizium-Photonik-Plattform an, die Photonik, HF-Technik und leistungsstarke CMOS-Logik auf einem Chip vereint. Dieser Integrationsgrad sorgt f¨¹r eine au?ergew?hnliche Bandbreitendichte und Energieeffizienz in modernen optischen Netzwerken. Er erm?glicht die optischen Bausteine und Verbindungen, die power Rechenzentren und leistungsstarke Kommunikationssysteme power .

Wir bieten ein breites Spektrum an power , die die Effizienz in jeder Umwandlungsstufe verbessern ¨C vom Hochspannungs-Eingangsstrom bis hin zu power unter 1 V power GPUs und xPUs. Technologien wie 55BCD und power erm?glichen power effizientere power sie am dringendsten ben?tigt wird. Diese Fortschritte helfen Betreibern, ihren Gesamtenergieverbrauch zu senken und gleichzeitig die immer powerKI-Beschleuniger zu versorgen.

Wir verbinden die Massenfertigung mit einem breit gef?cherten Produktportfolio, das Siliziumphotonik, SiGe, HF, CMOS und fortschrittliche power umfasst. So k?nnen sich unsere Kunden darauf verlassen, dass wir ihnen eine schnelle, effiziente und zuverl?ssige Daten¨¹bertragung sowie power in ihren Systemen gew?hrleisten. Mit unserer globalen Produktionspr?senz unterst¨¹tzen wir die Skalierungsanforderungen von KI, Cloud und Kommunikationsinfrastruktur der n?chsten Generation.