ÌÇÐÄÊÓƵ

M?rkte

Intelligente mobile Ger?te

Power, leistungsstarke L?sungen f¨¹r ein verbessertes Benutzererlebnis.

Leistung, power Geschwindigkeit: Fesselnde Erlebnisse mit branchenf¨¹hrenden Technologien

Die Welt der intelligenten Mobilger?te entwickelt sich rasant weiter, angetrieben von dem Bed¨¹rfnis nach einem verbesserten Nutzererlebnis und besserer Konnektivit?t und neue Formfaktoren wie Smart-Brillen. Wir stehen an der Spitze dieses Wandels und bieten fortschrittliche L?sungen f¨¹r Bildverarbeitung, Display, HF sowie Bildverarbeitung und Display.

  • Sich weiterentwickelnde mobile Architekturen

    Ger?teinterne KI und immer kompaktere Formfaktoren treiben die Entwicklung mobiler Designs in Richtung effizienterer, integrierterer Architekturen voran

  • Sinnesorientierte Benutzererlebnisse

    Ger?te ben?tigen leistungsf?higere Audio-, Haptik- und Sensorikfunktionen, um ein noch intensiveres Interaktionserlebnis zu bieten

  • Steigende Anforderungen an die HF-Leistung

    5G und neue HF-Frequenzb?nder erfordern immer ausgefeiltere Front-End-L?sungen f¨¹r h?here Geschwindigkeiten und mehr Zuverl?ssigkeit

  • H?chste Anforderungen an power

    Feste Batteriegr??en sorgen f¨¹r kontinuierliche Effizienzsteigerungen in den Bereichen Signalverarbeitung, HF-Technik, Bildgebung und Display

  • Kompakte, leistungsstarke Integration

    Mobile Ger?te ben?tigen platzsparende Halbleiter, die Leistung bieten, ohne die Akkulaufzeit oder thermische Grenzen zu beeintr?chtigen

  • St?ndige Gesundheits- und Umwelt¨¹berwachung

    Wearables verf¨¹gen ¨¹ber leistungsf?higere Biosensoren, MEMS-Bauteile und drahtlose Verbindungen mit geringer Latenz, um kontinuierlich verwertbare Gesundheitsdaten zu liefern

Apps f¨¹r Smartphones und Tablets

HF-Frontends

Wir liefern leistungsstarke HF-Frontend-Technologien, darunter Schalter, LNAs und power optimierend f¨¹r alle wichtigen HF-Anwendungen. Unsere HF-SOI- und SiGe erm?glichen eine st?rkere Konnektivit?t und eine bessere Signalintegrit?t in ¨¹berlasteten Frequenzspektren.

Power Audio

Wir bieten spezielle power Audiol?sungen, die die Effizienz von Ger?ten steigern und das Benutzererlebnis verbessern. Unsere Technologie unterst¨¹tzt PMICs, DC-DC-Wandler, Ladeger?te, kabellose Ladeger?te und Audioverst?rker und erm?glicht so einen hohen Wirkungsgrad, schnelleres Laden und eine l?ngere Akkulaufzeit.

Drahtlose Konnektivit?t

Wir erm?glichen hocheffiziente drahtlose Systeme mit ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ f¨¹r UWB, NFC und integrierte RF-Digital-Designs. Unsere power extrem niedrigem power schonen die Akkulaufzeit und gleichzeitig eine konstante Konnektivit?t ¨¹ber gro?e Entfernungen.

Bildgebung und Anzeige

Wir power Bildgebungs- und Anzeigesysteme power durch OLED-DDICs, TDDI-L?sungen und Mikrodisplay- CMOS-Backplanes. Mit technologischen Fortschritten zur ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ immer kleinerer Pixel f¨¹r Kameras mit h?herer Aufl?sung, h?heren Bildraten und strengen power erm?glicht ÌÇÐÄÊÓƵ Kamera- und Display-Leistung in Ger?ten mit begrenztem Platzangebot.

Smartphones und Tablets

Smartphones und Tablets

Wir liefern die wichtigsten Komponenten f¨¹r HF, power, Display, Audio- und Sensorik-Technologien, die erstklassige mobile Erlebnisse mit herausragender Leistung und Akkulaufzeit erm?glichen. Unsere fortschrittlichen Plattformen unterst¨¹tzen alles von 5G-Konnektivit?t und hocheffizientem power bis hin zu sch?rferer Bildgebung und immersiven KI-gest¨¹tzten Funktionen.

Hearables und Uhren

Hearables & Uhren

Unserepower , Audio- und powerungen wurden speziell f¨¹r kleine, st?ndig eingeschaltete Ger?te entwickelt, die au?ergew?hnliche Effizienz und kristallklaren Klang erfordernklaren Klang. Wir erm?glichen eine zuverl?ssigere drahtlose Leistung, l?ngere Akkulaufzeiten und High-Fidelity-Audio in kompakten Formfaktoren.

Smartbrille

Smartbrille

Unsere fortschrittlichen Mikrodisplay-, Sensor- undpower bilden die Grundlage f¨¹r Smart-Brillen und immersive Wearables der n?chsten Generation. Unsere Plattformen erm?glichen powerMikrodisplays, integrierte Sensorik und leistungsstarke Konnektivit?t ¨C allesamt entscheidend f¨¹r KI-gesteuertes, stets aktives Visual Computing.

Kundenberichte

?Die heutige Ank¨¹ndigung ist ein wichtiger Meilenstein in unserer jahrzehntelangen Partnerschaft mit Apple, in deren Rahmen wir gemeinsam an der Entwicklung entscheidender Technologien f¨¹r die drahtlose Konnektivit?t und power arbeiten ¨C Schl¨¹sselkomponenten f¨¹r KI-f?hige Ger?te der n?chsten Generation.¡°

ÌÇÐÄÊÓƵ

Tim Breen, Gesch?ftsf¨¹hrer

Herausforderung

Weiter¨CMobilger?te der n?chsten Generation treiben die Nachfrage nach fortschrittlichen Konnektivit?ts- und power an, die mit den steigenden Leistungs- und KI-Anforderungen Schritt halten k?nnen.

L?sung

ÌÇÐÄÊÓƵ und Apple vertiefen ihre langj?hrige¨CZusammenarbeit Zusammenarbeit, um die Halbleiterfertigung voranzutreiben und die Entwicklung grundlegender Technologien f¨¹r zuk¨¹nftige Mobilger?te zu beschleunigen.

?Diese Zusammenarbeit baut die technologische F¨¹hrungsposition beider Unternehmen weiter aus, st?rkt die US-amerikanische Halbleiter-Lieferkette und bekr?ftigt unser gemeinsames Engagement f¨¹r Innovation und den Erfolg unserer Kunden.¡°

Cirrus Logic

John Forsyth, Pr?sident und Vorstandsvorsitzender

Herausforderung

Da mobile Ger?te immer fortschrittlichere Audio- und gemischte¨CFunktionalit?ten Funktionen integrieren, m¨¹ssen Chiphersteller ein h?heres Ma? an Leistung und Integration bieten, ohne die Baugr??e oder Komplexit?t zu erh?hen.

L?sung

ÌÇÐÄÊÓƵ und Cirrus Logic arbeiten gemeinsam an der Entwicklung und Herstellung n?chstenGenerationGeneration Mixed-Signal-Schaltkreise-Signal- und power , die kompaktere und effizientere Designs f¨¹r mobile Systeme erm?glichen.

?Unsere Zusammenarbeit mit ÌÇÐÄÊÓƵ und deren f¨¹hrende Rolle bei HF-spezifischen, Feature¨Cvielf?ltigefoundry tragen dazu bei, dass wir die hohen¨CLeistungsanforderungen Anforderungen unserer Schneidwerkzeuge?Spitzen 5³Ò-±Ê°ù´Ç»å³Ü°ì³Ù±ð.¡°

Qualcomm Deutschland

Christian Block, Senior Vice President und Gesch?ftsf¨¹hrer, RFFE

Herausforderung

Die Weiterentwicklung von 5G erh?ht die Komplexit?t der HF-Technik Front¨CDesign und erfordert L?sungen, die eine h?here Leistung bei gleichzeitiger innerhalb innerhalb enger Gr??en- und power .

L?sung

ÌÇÐÄÊÓƵ und Qualcomm bauen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung fortschrittlicher HF-Komponenten Front-End-L?sungen-Technologien Technologien, die h?here Daten¨¹bertragungsraten, eine gr??ere Reichweite und eine effizientere mobile Konnektivit?t erm?glichen.

?Mit dieser neuen Technologiegeneration wird Broadcom unseren Kunden erm?glichen, ihren Endnutzern das bestm?gliche 5G-Mobilfunkerlebnis zu bieten.¡°

Broadcom

David Archbold, Vizepr?sident f¨¹r Produktmarketing, Gesch?ftsbereich Wireless Semiconductor

Herausforderung

Da sich die Standards f¨¹r die mobile Konnektivit?t sich weiterentwickeln, m¨¹ssen Ger?tehersteller den steigenden Anforderungen an Bandbreite, Effizienz und Integration gerecht werden, ohne dabei die Benutzererfahrung zu beeintr?chtigen.

L?sung

Wir arbeiten mit f¨¹hrenden Kunden aus dem Bereich der Funktechnik wie Broadcom zusammen, um fortschrittliche HF-L?sungen anzubieten-SOI-Technologien bereitzustellen, die die Leistung verbessern, power senken und kompaktere mobile Designs erm?glichen.

Aktuelle Nachrichten & Einblicke

Unsere bew?hrten Partner im Bereich smarter Mobilger?te

ÌÇÐÄÊÓƵ arbeitet mit einem weltweiten Netzwerk vertrauensw¨¹rdiger Partner zusammen, um dieenergieeffizienten und leistungsstarken L?sungen zu liefern, dieunsere Kunden ben?tigen.

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Smartphone

H?ufig gestellte Fragen

Wir bieten wichtige Halbleitertechnologien f¨¹r die Bereiche Bildverarbeitung, Displays, HF-Konnektivit?t, Sensorik, Audio und power ¨C Kernfunktionen, die moderne Smartphones, Tablets, Wearables und Smart-Brillen pr?gen. Diese Technologien erm?glichen eine hohe Leistung, geringen power und funktionsreiche Benutzererlebnisse. Mit unserer langj?hrigen Erfahrung in der Fertigung unterst¨¹tzen wir unsere Kunden dabei, den wachsenden Anforderungen an ihre Ger?te gerecht zu werden und gleichzeitig die Effizienz und die Akkulaufzeit zu verbessern.

Wir bieten ein umfassendes Portfolio an grundlegenden, differenzierten Technologien, die die Bildqualit?t, die Klangtreue und die Konnektivit?t verbessern Leistung und die Energieeffizienz verbessern. Unsere RF-SOI-Technologie kommt beispielsweise aufgrund ihrer hohen Leistung und extrem niedrigen power in bis zu 85 % der Premium-Smartphones weltweit zum Einsatz. In Kombination mit einer hohen Fertigungszuverl?ssigkeit erm?glichen wir den Verbrauchern nahtlosere und zuverl?ssigere mobile Erlebnisse.

Unser BCD und fortschrittlichen powersind darauf ausgelegt darauf ausgelegt, hohe Leistung bei deutlich reduziertem power zu liefern, was eine l?ngere Laufzeit mit einer einzigen Ladung erm?glicht. Diese Technologien unterst¨¹tzen Ladeger?te, drahtlose power , power Tracker sowie PMICs in Mobiltelefonen, Ohrh?rern, Uhren und anderen Wearables. Durch die effiziente Integration von Hochspannungs- und Analogfunktionen helfen wir Ger?teherstellern, sowohl eine kompaktere Bauweise als auch eine verbesserte Energieeffizienz zu erreichen.

Wir verf¨¹gen ¨¹ber eines der branchenweit st?rksten HF-Portfolios, darunter HF-SOI, 9SW, SiGe, FinFET und FDX-FD-SOI-Technologien, die ¨¹berlegene 5G-, Wi-Fi und drahtlose Leistung erm?glichen. Diese L?sungen bieten hohe Linearit?t, niedrige nRauschen und hocheffizientes Schalten ¨C entscheidend f¨¹r Front-End-Module in Smartphones, Ohrh?rern, Smartwatches und neuen AR-Ger?ten. Unsere Technologien unterst¨¹tzen Sub-8-GHz-, mmWave und FR3-Frequenzen und helfen OEMs dabei, L?sungen zu entwickeln, die heutigen und zuk¨¹nftigen Anforderungen an die Konnektivit?t gerecht werden.

Wir bietenpower , HF- und Sensor- und Mikrodisplay-Backplane-Technologien , die f¨¹r fortschrittliche Smart-Glasses. Plattformen wie FDX und 28SLPe erm?glichen kompakte, powermicroLED-Treiber Treiber und hochdichtes SRAM f¨¹r hochaufl?sende, stets aktive visuelle Erlebnisse. Wir arbeiten zudem eng mit Kunden an Verbindungstechniken und verf¨¹gen ¨¹ber eine Roadmap ¨C einschlie?lich TSV-basierter Verbindungen ¨C, um die Gr??e der L?sungen zu reduzieren und immersive Ger?te der n?chsten Generation zu unterst¨¹tzen.