ÌÇÐÄÊÓƵ

Technologien

Silizium-Photonik

Erzielen Sie energieeffiziente Daten¨¹bertragung mit Lichtgeschwindigkeit ¨C dank unserer Prozesstechnologien f¨¹r die Siliziumphotonik, die die heutigen steckbaren Komponenten erm?glichen und f¨¹r den laufenden ?bergang zu Co-Packaged Optics (CPO) ger¨¹stet sind.

Mit Siliziumphotonik die Zukunft des elektrooptischen Designs vorantreiben

Unsere auf einer skalierbaren, in der Produktion bew?hrten Plattform basierenden Prozesstechnologien f¨¹r die Siliziumphotonik erm?glichen energieeffiziente optische Verbindungen mit hoher Bandbreite durch die enge Integration von Photonik, HF-Technik und fortschrittlicher Verpackungstechnik, um die sich weiterentwickelnden Architekturen von Rechenzentren und das Quantencomputing zu unterst¨¹tzen.

  • Unterst¨¹tzt alle Formfaktoren

    Steckbare optische Transceiver f¨¹r gro?e Entfernungen, darunter koh?rente und Langstrecken-Optiken, zeitlich neu abgestimmte und lineare Steckoptiken (LPO), Near-Packaged-Optiken (NPO) sowie Co-Packaged-Optiken (CPO)

  • Extreme Gestaltungsfreiheit

    Unterst¨¹tzt kundenspezifische, teilkundenspezifische und Standard-Photonik-Abl?ufe und bietet die M?glichkeit zur Integration mit unserer SiGe aus einer Hand, wodurch hochintegrierte Designs erm?glicht werden, die sowohl f¨¹r langsame und breite als auch f¨¹r schnelle und schmale Schnittstellenarchitekturen optimiert sind

  • OCI-Verbindung mit MSA-±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ

    Unsere SCALE? CPO-L?sung f¨¹r ?Slow-and-Wide¡°-Anwendungen mit horizontaler Skalierung erf¨¹llt und ¨¹bertrifft die aktuellen Anforderungen des Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA)

  • Flexible Befestigung der Glasfaser

    ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ durch ÌÇÐÄÊÓƵ und ?kosystempartner f¨¹r dauerhafte, passive Befestigungen mittels L?sungen mit Hinterschneidung (V-Nuten) und ohne Hinterschneidung sowie f¨¹r l?sbare L?sungen, geeignet f¨¹rpower Breitband- undpower

  • Globale Fertigung

    Wir bieten die Serienfertigung von 300-mm- und 200-mm-Wafern in unseren Werken in Malta, New York und Singapur an, unterst¨¹tzt durch hauseigene Verpackungs- und Testkapazit?ten.

  • Fortschrittliche Verpackungstechniken

    L?sungen, darunter TSVs, Kupferpads unter 100 ?m, abnehmbare Faserbefestigung sowie ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ f¨¹r EIC- und On-Die-Laser der n?chsten Generation (in Entwicklung), wobei eine Verlagerung der Produktion in die USA in unser ?Advanced Photonics & Packaging Center¡° in Malta, New York, geplant ist

Wir stellen unsere SCALE? CPO-L?sung vor

Unser SCALE? CPO-L?sung ist die branchenweit erste OCI-MSA-f?hige Plattform, die die Anforderungen der Verbindungsspezifikation f¨¹r moderne skalierbare KI-Architekturen ¨¹bertrifft. Diese auf fortschrittlicher Siliziumphotonik basierende, zukunftssichere L?sung kombiniert integrierte photonische Bauelemente, CWDM und DWDM sowie fortschrittliche Geh?usetechnologie, um die Bandbreitendichte und die Skalierbarkeit des Systems ¨C im Vergleich zu herk?mmlichen Kupferverbindungen ¨C f¨¹r optische Rechenverbindungen der n?chsten Generation zu verbessern.

Weitere Informationen: Wir stellen unsere SCALE? CPO-L?sung vor

  • Glasfaseranschluss und optische Skalierbarkeit

    Breitband-abtrennbare Fasern mit gleichbleibendem Einf¨¹ged?mpfungsverlust ¨¹ber das gesamte CWDM-Spektrum, um eine zukunftssichere Skalierung von 4¦Ë in jede Richtung auf 8¦Ë und dar¨¹ber hinaus zu erm?glichen und gleichzeitig die Wartungsfreundlichkeit sowie die Testbarkeit auf ?Known-Good-Die¡°-Basis f¨¹r KI-Verbindungen der n?chsten Generation zu gew?hrleisten

  • St?rke des Photonik-Portfolios

    Ein umfassendes Portfolio an voll qualifizierten photonischen Bauelementen, darunter 50-Gbit/s- und 100-Gbit/s-Mikroringmodulatoren, gekoppelte Ringresonatoren und integrierte Fotodioden

  • Erm?glichung fortschrittlicher Verpackungsl?sungen

    ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ von TSVs f¨¹r Hochgeschwindigkeits-Signal¨¹bertragung, power und Kupferpad-Abst?nde von 110 ?m bis unter 45 ?m f¨¹r 2,5/3D-Stapelung von organischen Substraten auf Silizium-Interposern

  • Elektronisch-photonische Integration

    Integriert elektrische ICs auf fortschrittlichen Fertigungsprozessen im einstelligen Bereich, um erstklassige Rechenleistung und modernste Optik zu optimieren, ohne dabei Kompromisse bei der Leistung einzugehen

Silikonphotonik auf einen Blick

Nutzen Sie unsere f¨¹hrende Prozesstechnologie im Bereich der Siliziumphotonik, um skalierbare Rechenzentrumsarchitekturen zu realisieren, die genau auf Ihre Anforderungen hinsichtlich Datenkapazit?t und Glasfaserauslastung zugeschnitten sind.

Unsere weit verbreitete Siliziumphotonik-Prozesstechnologie der ersten Generation bietet serienerprobte Massenfertigungskapazit?ten f¨¹r ?bertragungsraten von bis zu 100 Gbit/s pro Wellenl?nge. Durch die ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ flexibler Kanalabst?nde (100¨C400 GHz) und einer Bandbreite von 55 GHz ist diese Prozesstechnologie darauf optimiert, fortschrittliche Modulationsverfahren f¨¹r Hochgeschwindigkeitsverbindungen und skalierbare Rechenzentrumsnetzwerke zu erm?glichen.

Unsere Siliziumphotonik-Technologie der zweiten Generation, die sich bei bis zu 200 G/¦Ë bew?hrt hat und ¨¹ber erhebliche Bandbreitenerweiterungen (>65 GHz), einen Kanalabstand von 200 GHz sowie Optimierungen f¨¹r fortschrittliche Modulationsformate verf¨¹gt, bietet die doppelte Bandbreite pro Wellenl?nge und unterst¨¹tzt damit die wachsenden Anforderungen von Rechenzentren sowie KI-/ML-Architekturen.

Unsere Siliziumphotonik-Prozesstechnologie der n?chsten Generation bietet einen klaren Weg zu 400G/¦Ë und ist f¨¹r den gro?fl?chigen Einsatz in Rechenzentrumsarchitekturen optimiert. Ein fr¨¹hzeitiger Zugang ist ab sofort m?glich ¨C kontaktieren Sie uns, um M?glichkeiten der gemeinsamen Entwicklung mit ÌÇÐÄÊÓƵ zu erkunden.

Mit Siliziumphotonik eine neue ?ra der Daten¨¹bertragung einl?uten

Milliarden vernetzter Ger?te und power steigende power von Rechenzentren erfordern innovative L?sungen, mit denen Daten schneller und effizienter ¨¹bertragen werden k?nnen als mit herk?mmlichen Kupferkabeln. Hier kommt der Siliziumphotonik-Technologie eine entscheidende Rolle zu: Sie erm?glicht h?here Datenraten und sorgt f¨¹r eine Leistungssteigerung bei Glasfaserkommunikationsnetzen, um breitbandige,power Verbindungen f¨¹r modernste Rechenzentrumsprodukte zu erm?glichen.

ÌÇÐÄÊÓƵ-Webinarreihe f¨¹r Unternehmen: ÌÇÐÄÊÓƵ an der Spitze der Revolution in den Bereichen Photonik und Verpackung

Dieses Webinar zeigt, wie unsere differenzierten Plattformen und leistungsstarken Verbindungstechnologien den Anforderungen an immer h?here Geschwindigkeit, Effizienz und Skalierbarkeit f¨¹r Daten- und Konnektivit?tsanwendungen der n?chsten Generation gerecht werden.

Skalieren Sie Ihre Designs mit unserem bew?hrten Partner-?kosystem

Unser umfangreiches Netzwerk ist Ihr Zugang zu durchg?ngigen, auf Photonik spezialisierten Partnern, die sich mit modernsten Photonik-Prozessen ¨C von der Fertigung bis zur Glasfaser ¨C bestens auskennen und auf Ihre individuellen Systemanforderungen zugeschnitten sind.

  • Star IC
  • Kadenz
  • Siemens
  • Zusammenfassung
  • Keysight
Alle Partner anzeigen (wird in einem neuen Tab ge?ffnet)

Durchbruch bei abnehmbaren Glasfaserverbindungsl?sungen auf Wafer-Ebene mit SENKO

Erfahren Sie, wie wir die skalierbare Siliziumphotonik vorantreiben, indem wir unsere Prozesstechnologie mit den integrierten SEAT?- und MPC-L?sungen von SENKO Advanced Components kombinieren. Diese Zusammenarbeit erm?glicht eine pr?zise mechanische Ausrichtung, Abl?sbarkeit und wiederholbare optische Kopplung ¨C vom Test auf Wafer-Ebene bis hin zu verpackten photonischen Modulen. Dies unterst¨¹tzt die fr¨¹hzeitige Identifizierung von ?Known Good Die¡°, eine verbesserte Fertigungseffizienz und einen praktikableren Weg zu gemeinsam verpackter Optik in gro?em Ma?stab.

Ausbau der optischen Konnektivit?t der n?chsten Generation in Zusammenarbeit mit Corning

In Zusammenarbeit mit Corning erweitern wir die Grenzen der Photonik f¨¹r CPO-Architekturen der n?chsten Generation, indem wir unsere Silizium-Photonik-Technologie mit der auf Glaswellenleitern basierenden, abnehmbaren Glasfaserverbindungsl?sung ?³Ò±ô²¹²õ²õµþ°ù¾±»å²µ±ð?¡° von Corning integrieren. Diese Partnerschaft erm?glicht eine abnehmbare, verlustarme optische Kopplung mit hoher Bandbreite, die mit unserer V-Groove-f?higen Photonik-Plattform kompatibel ist ¨C und sorgt so f¨¹r mehr Flexibilit?t, Wartungsfreundlichkeit und einen skalierbaren Weg hin zu Co-Packaged-Optics f¨¹r KI-Rechenzentrumsanwendungen.

Anwendungen der Siliziumphotonik

Automotive

Unterst¨¹tzt Fahrzeugarchitekturen der n?chsten Generation mit kompakten,power Verbindungen f¨¹r Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Sensorik und die schnelle Daten¨¹bertragung im Fahrzeug

Weitere Informationen: Automobilbranche

Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

Die Siliziumphotonik-Technologie von ÌÇÐÄÊÓƵ ist der grundlegende Baustein f¨¹r die Weiterentwicklung von Rechenzentrumsarchitekturen ¨C einschlie?lich Scale-out- und Scale-up-Netzwerken ¨C und erm?glicht eine optische Konnektivit?t mit hoher Bandbreite, geringer Latenz und hoher Energieeffizienz

Weitere Informationen: Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur
Silizium-Photonik

H?ufig gestellte Fragen

Steckbare optische Komponenten bieten Modularit?t, etablierte Standards und eine einfache Implementierung, w?hrend CPO durch die Verringerung der elektrischen Verbindungswege eine h?here Bandbreitendichte und power verbesserte power erm?glicht. Unsere Siliziumphotonik-Technologie unterst¨¹tzt beide Ans?tze und erm?glicht es Kunden, bereits heute steckbare Komponenten einzusetzen und gleichzeitig den fortlaufenden ?bergang zu CPO-Architekturen zu vollziehen, sobald sich die Systemanforderungen weiterentwickeln.

  • ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ f¨¹r steckbare optische Komponenten: Unsere in der Produktion bew?hrte Prozesstechnologie f¨¹r Siliziumphotonik ist sofort einsatzbereit und unterst¨¹tzt sowohl die passive Faserverbindung als auch die Integration von Bariumtitanat (BTO) f¨¹r Standard-Steckmodule sowie LPO- und LRO-Module.
  • CPO-±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ: Wir bieten kupferkompatible Funktionen wie Cu-Pads und ¦Ì-Pillars, eine fortschrittliche Integration von Siliziumphotonik mit SiGe ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ f¨¹r CWDM- und Multi-¦Ë-DWDM-Architekturen. Diese Funktionen bilden die Grundlage unserer SCALE-CPO-L?sung, der branchenweit ersten OCI-MSA-kompatiblen Plattform, und sind sowohl f¨¹r Scale-up- als auch f¨¹r Scale-out-Rechenzentrumsmodelle optimiert.

?ber unser ?Advanced Packaging and Photonics Center¡° (APPC) in Malta, New York, sowie unser Kompetenzzentrum f¨¹r Forschung und Entwicklung im Bereich Advanced Packaging in Singapur bieten wir Verpackungs-, Montage- und Testdienstleistungen f¨¹r die Siliziumphotonik an.

Erfahren Sie mehr ¨¹ber unsere Zentren f¨¹r fortschrittliche Verpackungstechnologien

Unsere Siliziumphotonik-Technologie liefert nachweislich 100¨C200 G/¦Ë, je nach Generation, wobei die Bauteilbibliotheken 56¨C112-Gbaud-Klassen unter Verwendung von RF-CMOS der 300-GHz-Klasse unterst¨¹tzen.

Durch die abnehmbare Faserbefestigung wird die optische Baugruppe von der Waferbearbeitung getrennt, was die Herstellbarkeit, Testbarkeit und Wartungsfreundlichkeit ¨¹ber alle Produktionsabl?ufe hinweg verbessert. Da dadurch verschiedene Ans?tze zur Faserbefestigung erm?glicht werden, erhalten Systementwickler zudem mehr Flexibilit?t bei der Anpassung von Geh?usen, Formfaktoren und Bereitstellungsmodellen, wenn optische Architekturen skaliert werden. Unsere internen Kompetenzen und unsere Partner im ?kosystem unterst¨¹tzen sowohl die direkte als auch die abnehmbare Faserbefestigung, einschlie?lich der Befestigung mittels V-Nut und skalierbarer Geh?usefertigungsabl?ufe.

Wir bieten skalierbare 300-mm-Fertigung in unseren Werken in Malta, New York und Singapur an ¨C wobei in unserem neu hinzugekommenen Werk in Singapur nun auch 200-mm-Fertigung verf¨¹gbar ist.

Standards und Multi-Source-Vereinbarungen (MSAs) tragen dazu bei, die Anforderungen an Ger?te, Systeme und Geh?use im gesamten Photonik-?kosystem zu harmonisieren, wodurch Risiken verringert und die Einf¨¹hrung beschleunigt werden. Wir unterst¨¹tzen aktiv die Bem¨¹hungen um Industriestandards, darunter Initiativen im Rahmen des Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA), um sicherzustellen, dass unsere Silizium-Photonik-Plattformen interoperabel und skalierbar sind und f¨¹r optische Architekturen der n?chsten Generation ger¨¹stet sind.

Neben KI und Cloud-Infrastruktur eignet sich unsere Siliziumphotonik-Technologie besonders gut f¨¹r Anwendungen wie Hochleistungsrechnen, LiDAR, industrielle Automatisierung, Sensorik und neue optische Rechnerarchitekturen, bei denen hohe Bandbreite und Energieeffizienz von entscheidender Bedeutung sind

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