Herstellung
GlobalShuttle? -Programm f¨¹r Multi-Projekt-Wafer
?ber GlobalShuttle
Unser Multi-Project-Wafer-Programm (MPW) b¨¹ndelt mehrere Projekte auf einem einzigen Wafer und erm?glicht es Kunden so, ihre einzigartigen Chip-Designs mit der weltweiten ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ eines bew?hrten Marktf¨¹hrers in der Halbleiterbranche zu verwirklichen ¨C und dabei die mit Test-Silizium verbundenen Kostenbeschr?nkungen zu umgehen.
- Bereit f¨¹r Skalierung mit kosteng¨¹nstigen L?sungen ¨C ganz gleich, ob Sie Neukunde oder bestehender Kunde von ÌÇÐÄÊÓƵ, ein Start-up oder ein Hochschulpartner sind. Fragen Sie nach unseren Angeboten f¨¹r Neu- und Bestandskunden
- Entwickelt, um Ihre Designs auf allen unseren Technologieplattformen zu unterst¨¹tzen ¨C durch ein bew?hrtes Programm, das von Branchenf¨¹hrern sowie unseren Partnern und Hochschulnetzwerken gesch?tzt wird
- Auf Ihre Bed¨¹rfnisse zugeschnitten: h?here Shuttle-Frequenz*, geringere Mindestfl?chenanforderungen*, die M?glichkeit, die Anzahl der bereitgestellten Proben zu erh?hen**, optimierte Kundenaufkl?rung, Anreize und Angebote ¨C und vieles mehr
* Kann je nach Technologieangebot variieren
** Bis zu 100 Proben. Kann je nach Kunde variieren
*** Gilt m?glicherweise nicht f¨¹r Mindestfl?chen an Universit?ten
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Erh?hte Shuttle-Frequenz*
Anpassung an Ihren Entwicklungszyklus - ohne Beeintr?chtigung der Herstellbarkeit
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Angebote und Sonderaktionen f¨¹r Neu- und Bestandskunden
Erst- und Bestandskunden k?nnen bei ihrer ersten Fahrt mit GlobalShuttle oder beim Ausprobieren einer neuen Technologie Anreize erhalten
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Reduzierte Mindestfl?chenanforderungen* und Mindestgeb¨¹hren f¨¹r MPW*
Erwecken Sie Ihre Design-Visionen zum Leben - in dem von Ihnen gew¨¹nschten Umfang
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Optimiertes Kundenerlebnis
Revitalisiertes Bildungspaket f¨¹r ein optimiertes Onboarding
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MPW zu Produktionsanreizen
Mit neuen Anreizen f¨¹r den ?bergang von MPW zur Produktion
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Erh?hte Anzahl der bereitgestellten Proben**
GlobalShuttle bietet jetzt die M?glichkeit, die Anzahl der zur Verf¨¹gung gestellten W¨¹rfelmuster zu verdoppeln - bis zu 100 W¨¹rfel - als Teil der MPW-Grundgeb¨¹hr**
MPW-Zeitplan
| 2026 | 2027 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Plattform | AUG | SEP | OCT | NOV | DEC | JAN | FEB | MAR | APR | MAI | JUN | JUL | AUG | SEP | OCT | NOV | DEC |
| 12nm | |||||||||||||||||
| 22nm | |||||||||||||||||
| 110/130nm | |||||||||||||||||
| 130 nm | |||||||||||||||||
| 180nm | |||||||||||||||||
| 28nm | |||||||||||||||||
| 40nm | |||||||||||||||||
| 55nm | |||||||||||||||||
| 150nm | |||||||||||||||||
| 45SPCLO | |||||||||||||||||
| 45RFE | |||||||||||||||||
| 45RFSOI | |||||||||||||||||
| SLATE? -Wafer-zu-Wafer-Bonding-Technologie mit 9SW | |||||||||||||||||
| RFGaN-LV1 (90RFGaN) | |||||||||||||||||
| 9HP | |||||||||||||||||
| 8XP | |||||||||||||||||
| NXS1 (130NSX1) | |||||||||||||||||
| RFGaN1 (130RFGaN) | |||||||||||||||||
| CBIC | |||||||||||||||||
| AMF MPW | |||||||||||||||||
Anmerkungen:
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1.
bezeichnet den Shuttle-Tapeout-Monat, sobald die Mindestnachfrage erf¨¹llt ist. ÌÇÐÄÊÓƵ beh?lt sich das Recht vor, den Plan zur ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ der Kunden zu ?ndern.
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2.
ÌÇÐÄÊÓƵ-Kunden k?nnen den aktuellen GlobalShuttle?-MPW -Zeitplan ¨¹ber abrufen. Neukunden klicken bitte hier, um ÌÇÐÄÊÓƵ zu kontaktieren.
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3.
bezeichnet AMF-Shuttle-L?ufe. Bitte reichen Sie die GDS bis zum 15. des Vormonats ein, um sich einen Platz im Shuttle zu sichern. Maximal 3 DRC-Iterationen durch AMF. Etwaige DRC-Verst??e m¨¹ssen bis zu diesem Datum behoben sein. Weitere Informationen zu den AMF-Shuttles finden Sie in der Brosch¨¹re.
