ÌÇÐÄÊÓƵ

Die SCALE CPO-L?sung ist die branchenweit erste OCI-MSA-f?hige Plattform und basiert auf der bew?hrten ? Siliziumphotonik ¡°-Technologie von ÌÇÐÄÊÓƵ.

MALTA, N.Y., 4. Mai 2026 ¨C ÌÇÐÄÊÓƵ (Nasdaq: ÌÇÐÄÊÓƵS) (ÌÇÐÄÊÓƵ) gab heute die Einf¨¹hrung seiner ^{SCALE?-L?sung} f¨¹r optische Module im Co-Packaged-Optics-Format (CPO) bekannt. Die SCALE-L?sung von ÌÇÐÄÊÓƵ ( Siliziumphotonik , Co-Packaged Advanced Light Engine) ist die branchenweit erste Plattform, die die Anforderungen des ?Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement¡° () erf¨¹llt und die Spezifikationen der optischen Verbindungstechnik des OCI MSA f¨¹r moderne skalierbare KI-Architekturen ¨¹bertrifft.

Die SCALE-CPO-L?sung basiert auf der fortschrittlichen ? Siliziumphotonik ¡°-Technologie von ÌÇÐÄÊÓƵ und nutzt sowohl grobes als auch dichtes Wellenl?ngenmultiplexverfahren (CWDM, DWDM) f¨¹r die bidirektionale Daten¨¹bertragung ¨¹ber jede einzelne Glasfaser. Dadurch werden im Vergleich zu herk?mmlichen Kupferverbindungen erhebliche Verbesserungen bei der Bandbreitendichte und der Skalierbarkeit des Systems erzielt. ÌÇÐÄÊÓƵ hat auf seiner Plattform bereits nativ bidirektionales 8¦Ë- und 16¦Ë-DWDM demonstriert ¨C ein grundlegender technologischer Meilenstein, der ÌÇÐÄÊÓƵ in eine einzigartige Position versetzt, um den Branchenwechsel zu CPO zu unterst¨¹tzen und die Einf¨¹hrung optischer Scale-up-Verbindungen zu beschleunigen.

Die SCALE-CPO-L?sung und die ? Siliziumphotonik ¡°-Technologie von ÌÇÐÄÊÓƵ bieten ein fortschrittliches Portfolio an vollst?ndig qualifizierten photonischen Bauelementen, wie beispielsweise 50-Gbit/s- und 100-Gbit/s-Mikroringmodulatoren, gekoppelte Ringresonatoren und integrierte Fotodioden. Zu den weiteren Merkmalen geh?ren Through-Silicon-Vias (TSVs) f¨¹r Hochgeschwindigkeits-Signal¨¹bertragung und Stromversorgung sowie Kupferpad-Abst?nde von 110 ¦Ìm bis unter 45 ¦Ìm f¨¹r 2,5D/3D-Stapelung von organischen Substraten auf Silizium-Interposer, wodurch Kunden schnell vom Entwurf zur Serienfertigung ¨¹bergehen k?nnen. Die Plattform integriert elektrische ICs auf fortschrittlichen Knoten im einstelligen Bereich und erm?glicht so eine Optimierung zwischen erstklassiger Rechenleistung und modernster Optik, ohne die Leistung zu beeintr?chtigen. W?hrend ÌÇÐÄÊÓƵ mehrere Ans?tze zur Faseranbindung anbietet, nutzt die SCALE-L?sung breitbandige, abnehmbare Fasern mit flachem Einf¨¹ged?mpfungsverlauf ¨¹ber das gesamte CWDM-Spektrum, um eine zukunftssichere Skalierung von 4 ¦Ë in jede Richtung auf 8 ¦Ë und dar¨¹ber hinaus zu gew?hrleisten und gleichzeitig die Wartungsfreundlichkeit sowie die Testbarkeit von ?Known-Good-Dies¡° f¨¹r KI-Verbindungen der n?chsten Generation zu erm?glichen.

?Mit ¨¹ber einem Jahrzehnt an Innovations- und Fertigungskompetenz im Bereich der ? Siliziumphotonik ¡®-Technologie ist ÌÇÐÄÊÓƵ bereit, mit unserer SCALE-L?sung f¨¹r Co-Packaged Optics die Zukunft der energieeffizienten Konnektivit?t mit hoher Bandbreite zu erschlie?en¡°, sagte Mike Hogan, Chief Business Officer bei ÌÇÐÄÊÓƵ. ?Bereits heute ¨¹bertrifft unsere Technologie die Anforderungen der OCI MSA und belegt damit unsere enge Zusammenarbeit mit Branchenf¨¹hrern sowie die Bereitschaft unserer Technologie, die KI-Infrastruktur der n?chsten Generation zu skalieren.¡°

?ber ÌÇÐÄÊÓƵ

ÌÇÐÄÊÓƵ ist ein f¨¹hrender Hersteller von unverzichtbaren Halbleitern, die den gro?fl?chigen Einsatz von KI von der Cloud bis in die physische Welt erm?glichen. Durch enge Partnerschaften mit Kunden liefert ÌÇÐÄÊÓƵ differenzierte, powerund leistungsstarke L?sungen f¨¹r die Automobil-, Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie, Rechenzentren, intelligente Mobilger?te, das Internet der Dinge und andere wachstumsstarke M?rkte. Mit weltweiten Produktionsst?tten in den USA, Europa und Asien ist ÌÇÐÄÊÓƵ ein vertrauensw¨¹rdiger und ganzheitlicher Technologiepartner f¨¹r Kunden auf der ganzen Welt. Das talentierte, globale Team von ÌÇÐÄÊÓƵ konzentriert sich jeden Tag auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

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