ÌÇÐÄÊÓƵ

Die Absichtserkl?rung f¨¹r den CHIPS-F&E-F?rderpreis treibt die Entwicklung optischer Technologien voran, die die Grundlage f¨¹r KI und Hochleistungsrechnen bilden

MALTA, N.Y., 29. Juli 2026 ¡ª ÌÇÐÄÊÓƵ (Nasdaq: ÌÇÐÄÊÓƵS) gab heute bekannt, dass es eine Absichtserkl?rung (Letter of Intent, LOI) mit dem US-Handelsministerium unterzeichnet hat, um die Forschung und Entwicklung im Bereich der Siliziumphotonik der n?chsten Generation voranzutreiben ¨C jener optischen Technologie, die Daten mit Lichtgeschwindigkeit ¨¹bertr?gt und die Grundlage f¨¹r die KI- und Hochleistungsrechenzentren bildet, die die Weltwirtschaft antreiben. Im Rahmen der Absichtserkl?rung wird das CHIPS-Forschungs- und Entwicklungsb¨¹ro des Ministeriums ÌÇÐÄÊÓƵ voraussichtlich 300 Millionen US-Dollar zur Weiterentwicklung optischer Materialien der n?chsten Generation, von Wafer-Technologien und fortschrittlichen Verpackungsl?sungen bereitstellen, um die F¨¹hrungsrolle der USA bei einer f¨¹r die KI-Infrastruktur unverzichtbaren Technologie zu st?rken.

Die F?rderung wird die Entwicklung von Siliziumphotonik-Wafer-Technologien der n?chsten Generation, neuartigen optischen Materialien und fortschrittlichen Verpackungsl?sungen durch ÌÇÐÄÊÓƵ beschleunigen, darunter das bew?hrte 3D-Hybridbonding, das die Einf¨¹hrung von ?Near-Packaged Optics¡° (NPO) und ?Co-Packaged Optics¡° (CPO) erm?glicht. Diese Arbeit baut direkt auf ^der k¨¹rzlich von ÌÇÐÄÊÓƵ vorgestellten ^{SCALE?-Plattform} (Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine) auf und zielt auf branchenf¨¹hrende Modularit?t, eine Leistung von 400 Gb/s sowie eine f¨¹nffache Steigerung der Energieeffizienz gegen¨¹ber L?sungen der aktuellen Generation ab.

Im Rahmen einer separaten Vereinbarung erh?lt das US-Handelsministerium Anteile an ÌÇÐÄÊÓƵ, die zum heutigen Zeitpunkt einem Anteil von rund 1 Prozent entsprechen, wodurch die amerikanische ?ffentlichkeit am Wachstum von ÌÇÐÄÊÓƵ teilhaben kann.

?Mit den heutigen Investitionen in die Lieferkette der Computerindustrie kurbelt die Trump-Regierung den Innovationsmotor Amerikas an¡°, sagte Handelsminister Howard Lutnick. ?Diese strategischen Investitionen werden die heimischen Kapazit?ten unseres Landes st?rken, hochbezahlte Arbeitspl?tze schaffen und daf¨¹r sorgen, dass Amerika an der Spitze der Halbleiterindustrie bleibt.¡°?

?Die CHIPS-Forschungs- und Entwicklungsanreize werden einen Durchbruch bei Rechen- und Kommunikationsnetzwerken unterst¨¹tzen, der ¨¹ber die traditionellen Engp?sse bei Kupferleitungen hinausgeht und die KI power ¡°, sagte Bill Frauenhofer, Exekutivdirektor f¨¹r Halbleiterinnovation und -investitionen im Handelsministerium. ?Die Beschleunigung der Forschung und Entwicklung im Bereich der heimischen Photonik-Kompetenzen und fortschrittlicher Verpackungstechnologien verschafft der amerikanischen Industrie die extrem hohe Bandbreite und Energieeffizienz, die erforderlich sind, um komplexe KI-Workloads sicher und schnell zu skalieren.¡°

Die Siliziumphotonik erm?glicht eine energieeffiziente Daten¨¹bertragung mit extrem hoher Bandbreite, indem Informationen mittels Licht statt elektrischer Signale ¨¹bertragen werden ¨C und sorgt so f¨¹r mehr Leistung, eine h?here Verbindungsdichte und power geringeren power , w?hrend die Arbeitslasten im Bereich der KI und in Rechenzentren zunehmen. Die Siliziumphotonik-Plattform von ÌÇÐÄÊÓƵ erm?glicht die heutigen steckbaren optischen Verbindungen und ist einzigartig positioniert, um den ?bergang der Branche zu ?Near-Packaged Optics¡° (NPO) und ?Co-Packaged Optics¡° (CPO) zu erm?glichen. Zusammen mit ^dem k¨¹rzlich von ÌÇÐÄÊÓƵ vorgestellten ^SCALE? erhalten Kunden einen klaren, skalierbaren und in den USA ans?ssigen Weg, um die Anforderungen von Architekturen der n?chsten Generation zu erf¨¹llen. Die Arbeiten werden die bestehenden Kapazit?ten von ÌÇÐÄÊÓƵ in Malta (New York) und Burlington (Vermont) nutzen, um den Weg zu einer in den USA ans?ssigen Massenfertigung von Siliziumphotonik zu beschleunigen.

?Die Siliziumphotonik ist f¨¹r die KI-Infrastruktur unverzichtbar. Seit einem Jahrzehnt sprach die Branche vom bevorstehenden ?bergang von Kupfer zu optischen Technologien ¨C heute ist dieser ?bergang Realit?t und erm?glicht die ?bertragung von Daten mit h?herer Bandbreite und verbesserter power , w?hrend die Arbeitslasten immer komplexer werden¡°, sagte Tim Breen, CEO von ÌÇÐÄÊÓƵ. ?ÌÇÐÄÊÓƵ hat mehr als ein Jahrzehnt damit verbracht, die Technologie, die Pr?senz und das ?kosystem aufzubauen, um diesen Wandel anzuf¨¹hren, und wir verf¨¹gen ¨¹ber die bew?hrte Fertigungsbasis, um dies ¨C in den Vereinigten Staaten ¨C zu skalieren und so unsere Technologief¨¹hrerschaft f¨¹r kommende Generationen zu festigen. Wir sind stolz darauf, unsere Partnerschaft mit der US-Regierung und insbesondere mit dem CHIPS R&D Office zu vertiefen, um unsere Programme voranzutreiben.¡°

?W?hrend wir die Entwicklung von optischen Materialien der n?chsten Generation und gemeinsam verpackten optischen Komponenten vorantreiben, baut ÌÇÐÄÊÓƵ auf unserem bereits qualifizierten Portfolio an photonischen Bauelementen, unserer bew?hrten Expertise im Bereich des 3D-Hybridbondings und der fortschrittlichen Verpackungstechnologien auf. In Kombination mit unserer Fertigungskapazit?t erm?glichen wir so die Serienfertigung von Near-Packaged- und Co-Packaged-Optiken ¨C und bieten unseren Kunden damit einen direkten, in den USA ans?ssigen Weg zur Skalierung der optischen Konnektivit?t f¨¹r die KI-Systeme von morgen¡°, sagte Gregg Bartlett, Chief Technology Officer von ÌÇÐÄÊÓƵ.

ÌÇÐÄÊÓƵ arbeitet mit f¨¹hrenden Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass neue NPO- und CPO-Architekturen sowie optische Bausteine der n?chsten Generation durch die in den USA ans?ssige Forschung und Entwicklung im Bereich der Siliziumphotonik unterst¨¹tzt werden. Diese Bem¨¹hungen spiegeln das gemeinsame Bestreben wider, die Technologien zu skalieren, die die n?chste Welle der KI und der Rechenzentrumsleistung vorantreiben werden.

AMD

?Mit zunehmender Skalierung von KI-Systemen ist die effiziente Daten¨¹bertragung ebenso entscheidend wie die Steigerung der Rechenleistung. Siliziumphotonik und fortschrittliche Verpackungstechnologien werden entscheidend dazu beitragen, die Bandbreite, Energieeffizienz und Konnektivit?t auf Systemebene bereitzustellen, die f¨¹r die n?chste Generation der KI-Cluster-Infrastruktur erforderlich sind. Wir begr¨¹?en die anhaltenden Investitionen von ÌÇÐÄÊÓƵ in Innovation und Fertigung in den USA sowie die umfassende Zusammenarbeit zwischen dem ?ffentlichen und dem privaten Sektor, die f¨¹r die Weiterentwicklung dieser grundlegenden Technologien notwendig ist¡°, sagte Mark Papermaster, CTO und EVP von AMD.

Broadcom

?Da KI-Workloads hinsichtlich Umfang und Komplexit?t weiter zunehmen, wird die Skalierung der Infrastruktur, die immer leistungsf?higere Rechencluster miteinander verbindet, zu einer der entscheidenden Herausforderungen der Branche. Fortschritte bei optischen Verbindungen, Siliziumphotonik und fortschrittlichen Verpackungstechnologien werden entscheidend sein, um die n?chste Generation von KI-Architekturen zu erm?glichen. Die heutige Ank¨¹ndigung von ÌÇÐÄÊÓƵ tr?gt dazu bei, das Innovations?kosystem zu st?rken, das erforderlich ist, um die Entwicklung dieser grundlegenden Technologien zu beschleunigen¡° , sagte Near Margalit, Vizepr?sident und Gesch?ftsf¨¹hrer der Optical Systems Division bei Broadcom.

Cisco

?Mit dem Ausbau der KI-Infrastruktur gewinnt die effiziente Daten¨¹bertragung zunehmend an Bedeutung ¨C ebenso wie die Rechenleistung selbst. Fortschritte in den Bereichen Siliziumphotonik und optische Verbindungen werden entscheidend sein, um die Bandbreite, Leistung und Energieeffizienz zu gew?hrleisten, die zuk¨¹nftige KI-Systeme erfordern. Die Investitionen von ÌÇÐÄÊÓƵ in Siliziumphotonik-Technologien der n?chsten Generation tragen dazu bei, die Grundlage f¨¹r zuk¨¹nftige KI-Netzwerke und optische Infrastrukturen zu st?rken¡°, sagte Jeetu Patel, Pr?sident und Chief Product Officer bei Cisco.

Corning

?Das rasante Wachstum der KI f¨¹hrt zu einem beispiellosen Bedarf an Bandbreite, wodurch optische Verbindungen f¨¹r Rechenzentren der n?chsten Generation unverzichtbar werden. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, sind Innovationen im gesamten ?kosystem erforderlich ¨C von fortschrittlichen Materialien und optischen Komponenten bis hin zu Siliziumphotonik und Geh?usetechnik. Investitionen wie die heute von ÌÇÐÄÊÓƵ angek¨¹ndigte tragen dazu bei, die Innovations- und Produktionsbasis in den USA zu st?rken, die f¨¹r den Ausbau der zuk¨¹nftigen KI-Infrastruktur erforderlich ist¡°, sagte Wendell P. Weeks, Vorstandsvorsitzender, Chief Executive Officer und Pr?sident von Corning Incorporated.

Lumentum

?KI sorgt f¨¹r eine beispiellose Nachfrage nach optischen Verbindungen, die mehr Daten ¨¹bertragen und dabei weniger power verbrauchen k?nnen. Um dieser Herausforderung gerecht zu werden, sind kontinuierliche Innovationen im gesamten ?kosystem der Siliziumphotonik sowie eine starke, widerstandsf?hige Lieferkette mit Sitz in den USA erforderlich, die in der Lage ist, fortschrittliche optische Technologien in gro?em Ma?stab bereitzustellen. Die Investitionen von ÌÇÐÄÊÓƵ in Siliziumphotonik und fortschrittliche Verpackungstechnologien tragen in Verbindung mit der ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ durch die US-Regierung dazu bei, den Weg zu optischen Verbindungen der n?chsten Generation zu ebnen, die f¨¹r die Zukunft der KI und des Hochleistungsrechnens von entscheidender Bedeutung sein werden¡°, sagte Michael Hurlston, CEO von Lumentum.

Marvell

?Der Engpass in der KI-Infrastruktur verlagert sich von der Rechenleistung hin zur Konnektivit?t ¨C also der F?higkeit, Daten zwischen und innerhalb von Systemen zu ¨¹bertragen, ohne dass Bandbreiten- oder power die Performance beeintr?chtigen. Als f¨¹hrendes Unternehmen im Bereich der Siliziumphotonik und der optischen Konnektivit?t begr¨¹?t Marvell weitere Investitionen in die Forschung und Entwicklung in den USA, um den ?bergang zu Near-Packaged- und Co-Packaged-Optik zu beschleunigen ¨C ein entscheidender Faktor f¨¹r die Skalierung der KI-Infrastruktur der n?chsten Generation¡°, sagte Chris Koopmans, Pr?sident und Chief Operating Officer von Marvell.

Meta

?Technologien der Siliziumphotonik werden in zuk¨¹nftigen Generationen der KI-Infrastruktur von Meta eine entscheidende Rolle spielen. Wir sind davon ¨¹berzeugt, dass ein ?kosystem mit mehreren Anbietern und geografischer Vielfalt die besten technischen Innovationen und die skalierbarsten Lieferketten f¨¹r gro?e St¨¹ckzahlen hervorbringt, und dass Investitionen in Produktionskapazit?ten in den USA ein entscheidender Faktor f¨¹r die Erreichung dieses Ziels sind¡°, sagte Yee Jiun Song, VP of Engineering bei Meta.

Microsoft

?Die n?chste Generation der KI-Infrastruktur wird erhebliche Fortschritte in den Bereichen Netzwerke, optische Verbindungen und Daten¨¹bertragung erfordern. Die Siliziumphotonik ist eine wichtige Schl¨¹sseltechnologie, um diese Anforderungen zu erf¨¹llen. Microsoft begr¨¹?t branchenweite Investitionen, die Innovationen beschleunigen und das ?kosystem st?rken, in dem die Technologien entwickelt werden, die power Zukunft der KI power werden¡° , sagte Rani Borkar, Pr?sidentin von Azure Hardware Systems and Infrastructure bei Microsoft.

NVIDIA

?Der Wiederaufbau unserer Lieferketten ist f¨¹r die neue industrielle Revolution von entscheidender Bedeutung. Der Ausbau der US-amerikanischen Fertigung erfordert Fortschritte in den Bereichen Chips, Netzwerke, Optik, Software und Fertigung. Die Siliziumphotonik ist f¨¹r diese Zukunft unverzichtbar, und ÌÇÐÄÊÓƵ bringt das n?tige Fertigungs-Know-how mit, um dies in den Vereinigten Staaten zu verwirklichen¡°, sagte Jensen Huang, Gr¨¹nder und CEO von NVIDIA.

Qualcomm

?Da sich KI zunehmend in Cloud-, Unternehmens- und Edge-Umgebungen ausbreitet, sind Innovationen ¨¹ber den gesamten Technologie-Stack hinweg erforderlich, um eine h?here Leistung und Effizienz zu erm?glichen. Die Siliziumphotonik hat das Potenzial, eine wichtige Rolle bei der ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ von KI-Plattformen der n?chsten Generation zu spielen, indem sie dazu beitr?gt, den wachsenden Anforderungen an Bandbreite und Konnektivit?t gerecht zu werden. Wir begr¨¹?en alle Bem¨¹hungen, die Innovationen in diesem wichtigen Technologiebereich vorantreiben¡°, sagte Kevin O¡¯Buckley, Executive Vice President f¨¹r Global Operations und Supply Chain bei Qualcomm.

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?ber ÌÇÐÄÊÓƵ

ÌÇÐÄÊÓƵ ist ein f¨¹hrender Hersteller von unverzichtbaren Halbleitern, die den gro?fl?chigen Einsatz von KI von der Cloud bis in die physische Welt erm?glichen. Durch enge Partnerschaften mit Kunden liefert ÌÇÐÄÊÓƵ differenzierte, powerund leistungsstarke L?sungen f¨¹r die Automobil-, Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie, Rechenzentren, intelligente Mobilger?te, das Internet der Dinge und andere wachstumsstarke M?rkte. Mit weltweiten Produktionsst?tten in den USA, Europa und Asien ist ÌÇÐÄÊÓƵ ein vertrauensw¨¹rdiger und ganzheitlicher Technologiepartner f¨¹r Kunden auf der ganzen Welt. Das talentierte, globale Team von ÌÇÐÄÊÓƵ konzentriert sich jeden Tag auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter .

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