Herstellung
Zentren f¨¹r fortschrittliche Verpackungstechnologien
Bereitstellung differenzierter, siliziumerprobter L?sungen der n?chsten Generation f¨¹r fortschrittliche Verpackungstechnologien
Fortschrittliche Verpackungstechnologien sind eine entscheidende Komponente angesichts der wachsenden Nachfrage nach KI und anderen datenintensiven Anwendungen, die kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Technologiel?sungen auf einem einzigen Chip erfordern. Unsere fortschrittlichen Verpackungsl?sungen der n?chsten Generation erg?nzen unser umfassendes Angebot an differenzierten Technologien und bieten unseren Kunden eine End-to-End-L?sung vom Design bis zur Verpackung. Mit unserer globalen Produktionspr?senz bieten wir die Gr??e und Reife eines erstklassigen Fertigungspartners, einschlie?lich der notwendigen Enablement- und Anwendungsdesign-Kits, die die Markteinf¨¹hrungszeit f¨¹r unsere Kunden verk¨¹rzen.
Zentrum f¨¹r fortschrittliche Verpackungstechnik und Photonik in den USA
Unser Advanced Packaging and Photonics Center (APPC) in Malta, New York, wurde konzipiert, um der wachsenden Nachfrage nach unserer Silizium-Photonik-Technologie durch schl¨¹sselfertige L?sungen in den Bereichen Advanced Packaging, Bump-Verarbeitung, Montage und Test gerecht zu werden. Wir unterst¨¹tzen unsere Kunden durch Advanced Packaging, Wafer-to-Wafer-Bonding, Montage und Test von 3D-integrierten und heterogen integrierten Chips ¨C alles im Rahmen der Foundry .
Kompetenzzentrum f¨¹r Forschung und Entwicklung im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien in Singapur
In Singapur konzentriert sich unser Kompetenzzentrum f¨¹r Forschung und Entwicklung im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien ¨C das in Zusammenarbeit mit der Agency for Science, Technology and Research (A*STAR), Singapurs f¨¹hrender ?ffentlicher Forschungs- und Entwicklungsagentur, er?ffnet wurde ¨C auf die Photonik der n?chsten Generation sowie auf den Aufbau von Kompetenzen in den Bereichen Chip-Stacking und Wafer-Bonding-Technologien.
Unsere L?sungen in Singapur werden auf unserer 200-mm-Siliziumphotonik-Plattform hergestellt, wobei eine Erweiterung auf 300 mm geplant ist. Das erweiterte Technologieportfolio, die Produktionskapazit?ten und die Forschungs- und Entwicklungsaktivit?ten am Standort Singapur erg?nzen unsere Kapazit?ten in den USA.