ÌÇÐÄÊÓƵ

Technologien

Fortschrittliche Verpackungstechniken

Unsere fortschrittlichen Verpackungsdienstleistungen ´Ú¨¹°ù kompakte, leistungsstarken und energieeffiziente Systeme integrieren mehrere Technologien, um neue KI-gesteuerte Architekturen zu erm?glichen.

Skalierung von Systemen der n?chsten Generation

Da die Nachfrage nach kompakten, leistungsstarken und energieeffizienten L?sungen steigt, wird fortschrittliche Verpackung entscheidend ´Ú¨¹°ù Systeme der n?chsten Generation zu erm?glichen, da herk?mmliche Skalierungsans?tze an ihre Grenzen sto?en. Unsere fortschrittlichen Verpackungsl?sungen vereinen mehrere Prozesstechnologien in einem einzigen System, wodurch die Verbindungsabst?nde verk¨¹rzt werden und neue Architekturen ´Ú¨¹°ù eine Vielzahl von Anwendungen erm?glicht werden.

  • 2,5D- und 3D-Integration

    Die fortschrittliche Interposer-Technologie erm?glicht eine hochdichte 3D-Integration (3DI) sowie flexibles Wafer-zu-Wafer- (W2W) und Chip-zu-Wafer- (D2W) Bonden ´Ú¨¹°ù die heterogene Integration von Logik, Speicher und power, wobei Through-Silicon-Vias (TSVs) zur Verf¨¹gung stehen

  • F¨¹hrende Technologien integrieren

    Unterst¨¹tzt W2W- und D2W-L?sungen ´Ú¨¹°ù Industrie- und ÌÇÐÄÊÓƵ-Technologien, einschlie?lich unserer bew?hrten CMOS-, RF- und Siliziumphotonik-Plattformen, ´Ú¨¹°ù eine integrierte L?sung, die genau auf Ihre Anwendungsanforderungen zugeschnitten ist

  • Durchg?ngige Integration

    Gew?hrleistet einen durchg?ngigen Prozess von der Waferfertigung ¨¹ber die Montage und Verpackung bis hin zur ±Ê°ù¨¹´Ú³Ü²Ô²µ, einschlie?lich Optimierung, Pr¨¹fabdeckung und vollst?ndiger Verwaltung gem?? unseren Produktionsstandards

Dienstleistungen im Bereich fortschrittlicher Verpackungsl?sungen

Unsere Dienstleistungen im Bereich der fortschrittlichen Verpackungstechnik sind so konzipiert, dass sie einen l¨¹ckenlosen End-to-End-Prozess gew?hrleisten. Unterst¨¹tzt werden sie dabei durch unsere spezialisierten Zentren ´Ú¨¹°ù fortschrittliche Verpackungstechnik, ein weltweit verteiltes Produktionsnetzwerk sowie bew?hrte Partner, die unsere Fertigung in den Bereichen Montage, Verpackung und Test erg?nzen und so einen optimierten Weg zur Serienreife erm?glichen.

  • ±õ²Ô³Ù±ð°ù±è´Ç²õ±ð°ù/µþ°ù¨¹³¦°ì±ð²Ô

    Hochdichte Verbindungen zwischen mehreren Chips unter Verwendung von Silizium-Interposern oder -Br¨¹cken, mit ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ ´Ú¨¹°ù ?stitched¡° und ?non-stitched¡° Implementierungen, integrieren Deep-Trench-Kondensatoren ´Ú¨¹°ù eine verbesserte Kapazit?t auf dem Interposer und erm?glichen so eine Systemintegration mit hoher Bandbreite und geringer Latenz

  • Wafer-zu-Wafer-Verbindung

    Fortschrittliche Bonding-Technologien, darunter W2W mit Dual-Wafer-Bonding-Gewebe ´Ú¨¹°ù zuverl?ssige Verbindungen und die SLATE-Wafer-to-Wafer-Bonding-Technologie ´Ú¨¹°ù die homogene Integration ausgew?hlter ÌÇÐÄÊÓƵ-Plattformen, erm?glichen eine hohe 3DI-Dichte und k¨¹rzere Verbindungsabst?nde ´Ú¨¹°ù die Skalierung auf Systemebene

  • Die-to-Wafer-Bonding

    Unterst¨¹tzt eine fortschrittliche 3D-Integration durch das Aufbringen einzelner Chips auf Wafer, was eine h?here Integrationsdichte und flexible, auf Chiplets basierende Architekturen erm?glicht

  • Through-Silicon-Vias (TSV)

    Erm?glicht vertikale Verbindungen mit hoher Dichte ´Ú¨¹°ù die W2W- und D2W-Integration, wodurch heterogene Logik-, Speicher- und power in fortschrittlichen 3D-Architekturen miteinander verbunden werden k?nnen; in fortschrittlichen Silizium-Interposern stellen TSVs den vertikalen Strompfad vom oben aufgebrachten Chip durch den Interposer zum Geh?usesubstrat her

Zentren ´Ú¨¹°ù fortschrittliche Verpackungstechnologien

Unsere Zentren ´Ú¨¹°ù fortschrittliche Verpackungstechnologien in den USA und Singapur liefern differenzierte, siliziumerprobte L?sungen der n?chsten Generation ´Ú¨¹°ù fortschrittliche Verpackungstechnologien. Unser Zentrum ´Ú¨¹°ù fortschrittliche Verpackungstechnologien und Photonik (APPC) in Malta, New York, konzentriert sich auf die Entwicklung von CPO-L?sungen (Co-Packaged Optics) im Bereich der Siliziumphotonik, und unser Kompetenzzentrum ´Ú¨¹°ù Forschung und Entwicklung im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien in Singapur ist auf Photonik der n?chsten Generation sowie auf den Aufbau von Kompetenzen in den Bereichen Chip-Stacking- und Wafer-Bonding-Technologien spezialisiert.

Weitere Informationen: Zentren ´Ú¨¹°ù fortschrittliche Verpackungstechnologien

Fortschrittliche Verpackungsanwendungen

Rechenzentrum und Kommunikationsinfrastruktur

Erm?glicht eine Systemintegration mit hoher Bandbreite und geringer Latenz ´Ú¨¹°ù optische und elektrische Verbindungen und unterst¨¹tzt KI-gesteuertegesteuerte Arbeitslastenundd Datenzentren der n?chsten Generation Rechenzentrums- und Netzwerk-Infrastruktur

Weitere Informationen: Rechenzentren und Kommunikationsinfrastruktur
Fortschrittliche Verpackungstechniken

H?ufig gestellte Fragen

Fortschrittliche Verpackungstechniken erm?glichen eine enge Integration von photonischen und elektronischen Komponenten, um Anforderungen an Bandbreite und power und Formfaktor-Anforderungen zu erf¨¹llen. Durch die ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ von hochdichten Verbindungen, flexibler Faseranbringung, W?rmemanagement und 2,5D/3D-Integration bilden unsere fortschrittlichen Verpackungsdienstleistungen die Grundlage ´Ú¨¹°ù die Montage, ±Ê°ù¨¹´Ú³Ü²Ô²µ und Einsatz kompletter Photonik-Systeme im Zuge der Weiterentwicklung von Architekturen und erm?glichen eine Skalierung von steckbaren Modulen hin zu Co-Packaged Optics (CPO) und st?rker integrierten Architekturen.

Ja. Unser in den USA ans?ssiges APPC-Zentrum unterst¨¹tzt eine sichere Fertigung im Inland sowie Verpackung und ±Ê°ù¨¹´Ú³Ü²Ô²µ und erm?glicht so zuverl?ssige Lieferkettenoptionen ´Ú¨¹°ù sensible Anwendungen.

Wir unterst¨¹tzen eine Reihe fortschrittlicher Verpackungstechnologien, darunter2,5D Interposer-basierte Integrationtion mit TSV Bildung und Freilegung, Umverteilung(RDL) sowie Passivierungsschichten ´Ú¨¹°ù Signalverlegungund Schutz, mit W2W- und D2W-Verbindung¨C ¨C bis hin zu 3D-Integrationtion unter Verwendung von TSV-basiertemStapeln.

Fortschrittliche Verpackungstechniken¡¯s abi, unterst¨¹tzt heterogene Integration ¨¹ber mehrere Technologieknoten hinweg, einschlie?lich Logik, Speicher und Stromversorgung, von entscheidender, um die die Weiterentwicklung vonI-Workloads und leistungsstarke, kompakte L?sungen in Kommunikationsinfrastrukturen, Rechenzentren, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Automobilindustrie und IoT-Systemen.

Ja. Wir unterst¨¹tzen den gesamten Lebenszyklus von der Entwicklung und Qualifizierung bis hin zur Serienfertigung und erm?glichen es unseren Kunden so, ihre Entw¨¹rfe vom Konzept bis zur Produktion zu skalieren.

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