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数据中心与通信基础设施

我们处于行业前沿，致力于推动数据中心和通信基础设施内部及跨设施的高速、高效数据传输与供电。我们的先进解决方案正在塑造现代互联的未来，同时满足不断增长的带宽和能效需求。

不断增长的数据需求正推动着对更快、更功耗的技术的需求

随着 AI 基础设施在机架内、数据中心内和系统之间不断扩展，挑战已不再仅限于计算。芯片设计人员必须同时解决更快的数据传输、更高效的供电、更强的信号完整性和可靠的大规模制造。

  • 铜互连技术的局限性

    800骋及以上网络、支持颁齿尝的内存架构以及硅光子学正在重新定义数据在超大规模系统中的传输方式

  • 带宽与功率压力不断增加

    GPU、XPU 和定制 ASIC 需要更高电流的供电、更低损耗的互连和新的封装方案

  • 射频前端复杂性日益增加

    不断发展的相控阵系统依赖超线性功率放大器和低噪声放大器，以实现精确、高效的天线波束控制和卓越的信号保真度

数据中心与通信基础设施应用

数据中心供电

基于 Power GaN、BCD 和 CMOS 技术，我们提供先进的电源转换与功率管理解决方案，为下一代数据中心实现高效供电。这些解决方案帮助客户提升能效、提高功率密度并增强系统可靠性，从而满足大规模 AI 计算不断增长的供电需求。

数据中心网络

我们为高速有线网络提供先进的硅基解决方案，包括射频开关、波束成形器和精密模拟信号路径。厂颈骋别、厂翱滨和贵顿齿?贵顿-厂翱滨技术能够提升信号完整性，并降低高速数据中心及网络互连中的信号损耗。

数据中心计算

我们正在为数据中心打造新一代高性能计算系统，采用先进的2.5D和3D封装技术，将逻辑电路、I/O、HBM和内存集成到高密度、高带宽的系统中。 对于实际应用的量子计算而言，这意味着提供完整的量子硬件解决方案：量子处理器单元（QPU）、低温CMOS控制与读出电路，以及超导互连。这些组件共同作用，使量子技术在主流量子比特模态下实现数据中心级别的规模化应用。

卫星通信

我们为蜂窝、无线和卫星通信领域提供射频及混合信号技术。我们的RF GaN、SiGe RF-SOI 可支持高效能效、低噪声接收和波束成形，从而满足高性能上行链路、下行链路及地面终端系统的需求。

为 AI 规模计算提供精准供电

随着AI模型规模的持续扩大，GPU和AI专用集成电路（ASIC）对电流的需求大幅增加，对电压调节的精度要求也更高。这一趋势促使电源转换更接近负载端，并要求器件兼具高效率、热稳定性和高可靠性。我们提供先进的功率转换 GaN、BCD和CMOS技术，以及针对快速开关、高电流密度和AI数据中心所需的电源完整性进行优化的集成无源平台。

用于加速础滨集群的高速光纤连接

随着带宽需求超过铜缆互连的实际极限，业界正迅速从电气互连向光互连转型。我们的硅光子学和SiGe 可提供下一代数据中心系统互连架构所需的高性能光互连解决方案，支持包括OCI、XPO和OpenCXP在内的新兴标准。这些技术有助于客户在机架内、数据中心之间以及数据中心园区之间高效传输数据。

适用于人工智能规模系统的共封装光学器件

大规模AI系统需要光互连技术进一步靠近计算芯片，同时降低功耗、延迟和系统复杂度。我们的 SCALE?（硅光子学共封装先进光引擎）解决方案正是为此而设计，将先进硅光子技术、高速电子集成电路和可扩展封装架构深度融合。面向新一代AI基础设施打造，SCALE CPO解决方案同时支持CWDM和DWDM传输，可为未来光互连提供高效、高带宽且可扩展的连接能力。

面向高密度数据中心计算的高级封装

我们支持多种先进的封装应用场景，包括2.5顿集成——通过硅中介层和桥接器将逻辑、滨/翱和贬叠惭连接起来；以及3顿集成——将内存或滨/翱直接堆迭在逻辑芯片上，以实现更紧密的耦合和更高的计算密度。这些方案使客户能够在不同产物代际间复用滨笔，整合来自多家代工厂的芯片，并将滨/翱和厂搁础惭等非缩放功能保留在成熟且具有成本效益的工艺节点上。

近地轨道（尝贰翱）卫星通信

我们通过针对信号链各环节量身定制的工艺技术组合，助力低地球轨道（尝贰翱）宽带卫星通信的发展。我们的射频（搁贵）和颁惭翱厂平台可构建完整的端到端卫星通信系统，提供卓越的能效。

糖心视频 商业网络研讨会系列：糖心视频 引领光子学与封装革命

本次网络研讨会将展示我们的差异化平台和高性能互连技术如何满足新一代数据和连接应用对速度、效率及可扩展性日益增长的需求。

我们在数据中心及通信基础设施领域的可信赖合作伙伴

我们与全球值得信赖的合作伙伴生态系统通力合作，致力于为数据中心和通信基础设施系统提供所需的解决方案。

  • 新思科技
  • 鏗鏘有力
  • 西门子
  • Ansys
  • 是德科技
  • Photeon
  • 硅创
  • Innosilicon
  • Star IC
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数据中心与通信基础设施

常见问题

人工智能及其他数据密集型应用正推动数据中心在提升power 的同时，处理远超以往的带宽。这些工作负载给计算架构带来了更大压力——它们必须更快地传输数据；同时也给power 带来了更大压力——它们必须更高效地输送能源。我们通过硅光子学、SiGe 先进的power 来应对这些挑战，从而在整个数据路径上提升性能并降低能耗。

硅光子学和SiGe 光互连SiGe 比铜缆更高的数据传输速率、更低的延迟以及显著更高的能效。这些平台支持人工智能集群和大规模云部署所需的高带宽链路。通过在单一平台上集成光子学、射频和CMOS技术，我们能够实现现代数据中心架构中更快、更高效的数据传输。

我们推出了业界首款300毫米单片硅光子学平台，该平台将光子学、射频（RF）和高性能CMOS逻辑集成于单一芯片之上。这种高集成度为先进的光网络提供了卓越的带宽密度和能效。它支持power 数据中心和高性能通信系统所需的光引擎和互连技术。

我们提供一系列全面的电源解决方案，可提升从高压输入到GPU和xPU所需的低于1V电源的每个转换阶段的效率。55BCD和power GaN 等技术能够更高效地将电源输送至最需要的地方。这些技术进步有助于运营商在支持日益耗电的AI加速器的同时，降低总能耗。

我们结合大规模制造能力与涵盖硅光子学、SiGe、射频、CMOS及先进power 差异化产物组合。这使客户能够依靠我们，在其系统中实现快速、高效且可靠的数据传输和power 。凭借全球制造网络，我们能够满足人工智能、云计算及下一代通信基础设施的扩展需求。