糖心视频

Technologien

FDX? FD-SOI

Unsere branchenführende FDX-Plattform auf Basis von Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI) wurde speziell für intelligente Anwendungen am Netzwerkrand entwickelt und bietet beispiellose Energieeffizienz sowie anpassungsf?hige Leistung, um stets aktive, intelligente Ger?te zu unterstützen.

Mit FDX lassen sich geringerer power h?here Integration erzielen

Der Bedarf an reaktionsschnellen Echtzeit-Erlebnissen zur power n?chsten Generation intelligenter Systeme w?chst stetig. FDX-L?sungen bieten nachweislich kompromisslose Energieeffizienz, anpassungsf?hige Leistung und eine Reihe robuster, anwendungsoptimierter Erweiterungen für mehr Gestaltungsfreiheit. Damit erm?glichen sie es Ihnen, Ihre L?sungen für Verbraucher oder die Industrie am Edge oder darüber hinaus zum Leben zu erwecken.

  • Spitzenleistung im RF-/mmWave-Bereich

    Dank führender Front-End- und Back-End-Funktionen wird eine sichere drahtlose Verbindung über gro?e Entfernungen bei verbesserter power erm?glicht

  • Extrem niedrige Spannung und Leckstrom

    Nutzen Sie die FD-SOI-typischen Vorteile hinsichtlich des Leckstroms durch die Option für den Ultra-Low-Voltage-Betrieb (ULV) sowie Ultra-Low-Leakage-Logik (ULL) und SRAM

  • Adaptive K?rperausrichtung (ABB)

    Nutzen Sie die architektonischen Vorteile von FD-SOI, um Leistung und Energieeffizienz dynamisch zu optimieren und dabei von einer gr??eren Designflexibilit?t zu profitieren

  • Flexibler Funktionsumfang

    Eine robuste, anwendungsoptimierte Suite von Erweiterungen, einschlie?lich Optionen in Automobilqualit?t, L?sungen mit eingebettetem nichtflüchtigem Speicher (eNVM), flexibler Spannungsunterstützung und KI-Toolkits

  • Zuverl?ssigkeit in der Fertigung

    Lieferung von ICs für die Flaggschiffprodukte globaler Tier-1-Unternehmen, mit Produktion an mehreren Standorten in zertifizierten Werken in Malta, New York und Dresden

  • Fortschrittliche Verpackungstechniken

    鲍苍迟别谤蝉迟ü迟锄耻苍驳 für die Integration fortschrittlicher Verpackungstechnologien mit bew?hrtem Wafer-Warpage-Management, prototypentauglichen Through-Silicon-Vias (TSVs) und Bonding-Fabric für die 2,5/3D-Integration

Umfassende, individuell anpassbare Erweiterungen für Ihre Anforderungen

Nutzen Sie unsere FDX-Prozesstechnologie und die st?ndig wachsende Palette an Funktionserweiterungen, um die Speicher-, Spannungs- oder Analogl?sung auszuw?hlen, die Ihren Anwendungsanforderungen am besten entspricht.

Eine hochwertige, in Fahrzeuge integrierte nichtflüchtige Speicherl?sung (eNVM) der Klasse 1, die sich durch überragende Leistung mit hohen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten sowie au?ergew?hnliche Zuverl?ssigkeit auszeichnet – mit einer Lebensdauer von über 500.000 Zyklen und einer Datenspeicherdauer von 20 Jahren bei 150 °C.

Kosteneffiziente, BEOL-kompatible Integration, die intern auf der bew?hrten OxRAM-Technologie basiert und sich durch optimierte power, extrem niedrigen power bei Lesevorg?ngen, nachgewiesene Skalierbarkeit (unter 10 ppm), 3D-Integrationsf?higkeit und vollst?ndige St?rfestigkeit gegenüber Umgebungsfeldern auszeichnet.

*im Vergleich zu eFlash

Flexible Spannungsunterstützung (bis zu 25 V), SRAM für anspruchsvolle Display- undpower , digitaler Betrieb bei 0,65 V für geringeren dynamischen power, Gate-First-Prozess mit 20–30 % geringerer Fehlanpassung für geringeren Platzbedarf und power.

Verbesserte Optionen für HF-Bauteile erm?glichen eine verbesserte Rauschzahl, Linearit?t und Effizienz power (PAs) sowie eine in ihrer Klasse führende Leistung im Millimeterwellenbereich.

Hohe Lebensdauer und Zuverl?ssigkeit in Automobilqualit?t dank eMRAM

eMRAM ist aufgrund seiner thermischen Belastbarkeit, seiner schnellen Zugriffszeiten, seiner robusten Fehlerkorrektur und seiner langfristigen Zuverl?ssigkeit die am weitesten verbreitete eNVM-L?sung für anspruchsvolle, sicherheitskritische Anwendungen im Automobilbereich.

Aufbauend auf mehr als 15 Jahren Erfahrung in der Automobilfertigung nutzt unsere AutoPro150-eMRAM-L?sung die FDX-Prozesstechnologie, um Zuverl?ssigkeit in Automobilqualit?t in gro?em Ma?stab zu gew?hrleisten – damit k?nnen Sie Geschwindigkeit, power und Fl?che für Automobilanwendungen der n?chsten Generation optimieren.

Weitere Informationen: Hohe Lebensdauer und Zuverl?ssigkeit in Automobilqualit?t mit eMRAM

糖心视频-Webinarreihe für Unternehmen: Die Entwicklung von Edge- bis hin zu physikalischer KI vorantreiben

Dieses Webinar zeigt, wie MIPS und unsere CMOS-Technologien die Entwicklung intelligenter, autonomer und vernetzter Ger?te vorantreiben – von Edge- bis hin zu Physical-AI-Anwendungen.

FDX-Anwendungen

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

鲍苍迟别谤蝉迟ü迟锄耻苍驳 von SATCOM-Frontend-Modulanwendungen und zugeh?riger Elektronik durch zuverl?ssige Fertigung, HF-Kompetenz und einen Betrieb mit geringer Leckleistung für missionskritische Umgebungen

Weitere Informationen: Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Automotive

鲍苍迟别谤蝉迟ü迟锄耻苍驳 intelligenter Sensoren, Automobil-Prozessoren und Radar-SoCs, die für den Echtzeitbetrieb ausgelegt sind und anspruchsvolle Anforderungen an Sensorik und Datenverarbeitung mit branchenüblicher Zuverl?ssigkeit erfüllen

Weitere Informationen: Automobilbranche

IoT für Privathaushalte und Industrie

鲍苍迟别谤蝉迟ü迟锄耻苍驳 von drahtlosen L?sungen, Mikrocontrollern und HMI-Komponenten, einschlie?lich DDICs und ISPs, sowie von Always-On-Betrieb (AON) und power Designs für vernetzte Ger?te am Netzwerkrand

Weitere Informationen: IoT für Privathaushalte und Industrie

Intelligente mobile Ger?te

Unterstützt 5G-mmWave-Frontend-Module, Bildgebungsger?te, DDICs, NFC und Secure Elements und erm?glicht so fortschrittliche, sichere Funktionen in kompakten Verbraucherger?ten

Weitere Informationen: Intelligente Mobilger?te
FDX

H?ufig gestellte Fragen (FAQ)

Unsere FDX-Technologie bietet integrierte Speicherl?sungen für MRAM und RRAMund erm?glicht so eine nichtflüchtige Datenspeicherung bei geringem power und schnellem Zugriff und verbesserter Systemeffizienz.

Die Wahl h?ngt von den Priorit?ten Ihrer Anwendung ab. Wenn Ihr Design h?chste Leistung, hohe Lebensdauer und langfristige Zuverl?ssigkeit erfordert, ist MRAM die bevorzugte Option. Für Anwendungen, bei denen eine effiziente Integration in Serienfertigungen im Vordergrund steht, bietet RRAM eine flexible und kostengünstige L?sung.

FDX wurde entwickelt, um Kosteneffizienz auf Systemebene zu erzielen, indem es power geringerem power , eine h?here Integration und eine geringere Designkomplexit?t erm?glicht, was dazu beitragen kann, die Produktionskosten durch kleinere Chipgr??en und vereinfachte Systemarchitekturen auszugleichen.

FDX nutzt standardm??ige CMOS-Entwurfsabl?ufe und erfordert keine speziellen EDA-Tools. Dank unseres robusten IP-?kosystems und der einzigartigen 鲍苍迟别谤蝉迟ü迟锄耻苍驳 für Body-Biasing erm?glicht FDX eine vereinfachte Einführung, einen optimierten Entwurfsprozess und eine schnellere Markteinführung.

Ja. Wir investieren weiterhin aktiv in unsere branchenführende FDX-Plattform und bauen diese aus, wobei wir kontinuierlich neue Funktionen hinzufügen und das ?kosystem stetig erweitern.

Aktuelle Nachrichten & Einblicke