ÌÇÐÄÊÓƵ

Herstellung

Fertigungsdienstleistungen

Springen Sie von der Startlinie in ein starkes Ziel, wenn Sie sich mit ÌÇÐÄÊÓƵ

Jedes Produkt entsteht aus einer Idee, und Sie verdienen einen Fertigungspartner, der Sie auf diesem Weg umfassend unterst¨¹tzt. Unsere Fertigungsdienstleistungen sind darauf ausgelegt, Sie nahtlos vom Chipdesign ¨¹ber die Waferfertigung bis hin zur Endmontage und zum Test zu begleiten. Dank unserer globalen Pr?senz und unserem hervorragenden Ruf in der Halbleiterfertigung und -pr¨¹fung erleichtern wir Ihnen die Umsetzung des gesamten Prozesses, damit Sie das effektivste Produkt f¨¹r Ihre Kunden entwickeln k?nnen. Wo auch immer Ihre Idee hinf¨¹hrt ¨C lassen Sie uns Ihnen helfen, sie bis zur Ziellinie zu bringen.

  • Global

    Produktionsstandorte

  • ¸é¹ó-±Ê°ù¨¹´Ú³Ü²Ô²µ

    ¹ó¨¹³ó°ù³Ü²Ô²µ

  • 25+

    langj?hrige Erfahrung

Weltweites Partnernetzwerk

Unsere weltweit ans?ssigen OSAT-Partner wurden von ÌÇÐÄÊÓƵ gepr¨¹ft und zugelassen, sodass unsere Kunden von Anfang bis Ende auf ihre Produkte vertrauen k?nnen.

Anbieter von Testl?sungen auf Weltklasseniveau

Als f¨¹hrendes Unternehmen im Bereich komplexer Pr¨¹fverfahren haben wir ¨¹ber 600 Pr¨¹fl?sungen entwickelt, die unseren Kunden in jeder Produktionsphase die erforderliche Zuverl?ssigkeit garantieren.

  • Umfassende RF-Testl?sungen
  • Testm?glichkeiten bei hohen und niedrigen Temperaturen
  • Analoge und digitale TxRx-Pr¨¹fung
  • Speicherpr¨¹fung einschlie?lich eNVM
  • Testfunktionen f¨¹r Hochgeschwindigkeitsschnittstellen
  • Hochspannungs- und Hochstrompr¨¹fungen
  • ATE-Testprogramme

Dienstleistungen f¨¹r Wafer

Als Teil eines umfassenden Komplettangebots bieten wir Bump-, Wafer-Level-Packaging- und Testdienstleistungen an, erg?nzt durch Partnerschaften mit OSAT-Anbietern, um unseren Kunden alle Dienstleistungen rund um ihre Wafer aus einer Hand zu bieten. Wir schaffen einen zuverl?ssigen und qualitativ hochwertigen Weg zur Produktion und optimieren die Fertigung, damit unsere Kunden ihre Designs schneller umsetzen k?nnen.

  • Bump-Angebote f¨¹r 200 mm und 300 mm, einschlie?lich SnAg-Bump, Kupfers?ule und WLCSP
  • Wafer-Sortierung nach der ?Known Good Die¡°-Methode
  • R¨¹ckseitenschleifen, Sortieren und Backen von Wafern, W¨¹rfeln, Markieren und Binning m?glich

Modul-Dienste

Unsere umfassenden und zuverl?ssigen Moduldienstleistungen, die von OSAT-Partnern unterst¨¹tzt werden, verwandeln gefertigte Wafer in ma?geschneiderte Produkte mit flexiblen Verpackungsoptionen.

  • Verpackung nach Industriestandard, einschlie?lich Scan-Bake-Klebeband
  • Kompetenz in den Bereichen Verpackung und Montage, erg?nzt durch bew?hrte OSAT-Partner
  • Testangebote: Komplexe RF-Tests, Burn-in-Tests f¨¹r fr¨¹he Anzeichen von Fehlern und Modul-Endtests f¨¹r die Sicherheit vor dem Board

Technische Dienstleistungen

Von der Konzeption ¨¹ber die Produktverpackung bis hin zu Testanforderungen ¨C unsere Ingenieursdienstleistungen gehen ¨¹ber die ¨¹blichen Fertigungspraktiken hinaus und liefern L?sungen, mit denen einzigartige Ideen Wirklichkeit werden. Bei Fragen zur Machbarkeit von Designs, zur Konnektivit?t und zur Robustheit von Verpackungen verf¨¹gen wir ¨¹ber die n?tige Erfahrung und die entsprechenden Partnerschaften, um die spezifischen Anliegen unserer Kunden zu l?sen.

  • Arbeiten Sie mit unseren Partnern zusammen, um Ihr Design mithilfe unserer Konstruktionsdienstleistungen f¨¹r die Fertigung zu optimieren
  • Technische Dienstleistungen f¨¹r Verpackungen, einschlie?lich elektrischer, thermischer und mechanischer Analysen
  • Breites Spektrum an Dienstleistungen im Bereich der Zuverl?ssigkeitsbeanspruchung, um die Qualifikationsanforderungen der Kunden in ?bereinstimmung mit JEDEC-, Mil-std- und AEC-Spezifikationen zu erf¨¹llen
  • Technische ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ und Fehlerbehebung f¨¹r alle ÌÇÐÄÊÓƵ-Tests in der Produktion, einschlie?lich vom Kunden erstellter Testprogramme
  • W?hlen Sie aus einer Vielzahl von Testl?sungen, darunter umfassende, hochmoderne L?sungen f¨¹r HF-, Analog- und Digitaltests, die auf 22 Jahren Erfahrung im Bereich der Hochfrequenz- und Millimeterwellen-Tests basieren

Dienstleistungen im Bereich fortschrittlicher Verpackungsl?sungen

Um der wachsenden Nachfrage nach Siliziumphotonik sowie 3D- und heterogen integrierten (HI) Chips gerecht zu werden, bieten unsere fortschrittlichen Verpackungsl?sungen an unseren Standorten in Malta, New York und Singapur eine umfassende Palette an ma?geschneiderten L?sungen f¨¹r unseren weltweiten Kundenstamm. Erfahren Sie hier mehr ¨¹ber unsere fortschrittlichen Verpackungsl?sungen.