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Kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Systeme mit 2,5D/3D-, W2W- und D2W-Bonding sowie Interposer-basierten Architekturen zur ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ der heterogenen Integration der n?chsten Generation

power und Leistung mit wettbewerbsf?higen Stromversorgungsvertr?gen, f¨¹hrender HF-Technologie und anwendungsoptimierten Funktionen ¨C f¨¹r stets verf¨¹gbare, reaktionsschnelle intelligente Systeme am Netzwerkrand und dar¨¹ber hinaus

BCD- und power bieten power hohe power , Effizienz und integrierte Zuverl?ssigkeit und erm?glichen so skalierbare power f¨¹r Verbraucher- und Industrieanwendungen

Wir bringen die Quantenphysik von der Forschung in die einsatzf?hige Systeme mit skalierbaren Halbleitertechnologien, fortschrittliche Fertigung und Integration auf Systemebene.

Hohe Leistung, power Zuverl?ssigkeit f¨¹r Anwendungen in den Bereichen Mobilfunk, Automobil, Infrastruktur sowie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Energieeffiziente optische Verbindungstechnik, die sowohl aktuelle Steckmodule als auch den ?bergang zu integrierten optischen Bauteilen unterst¨¹tzt und auf einer skalierbaren, serienerprobten Plattform basiert, die optische Verbindungen mit hoher Bandbreite erm?glicht

MIPS, ein Unternehmen von ÌÇÐÄÊÓƵ, bietet virtuelle Plattformen, standardbasierte Rechenkapazit?ten und ASSP-Entwicklungskompetenzen, um Software in Silizium umzusetzen