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Unsere CMOS-L?sungen optimieren power, Leistung und Platzbedarf durch funktionsreiche, anwendungsspezifische Technologien. Unser CMOS-Portfolio wurde f¨¹r intelligente Edge-Systeme und dar¨¹ber hinaus entwickelt und erm?glicht Anwendungen in den Bereichen Konnektivit?t, Datenverarbeitung und Sensorik mit starker HF-Integration und skalierbarer Fertigung.

Unsere power erm?glichen eine effiziente Energieumwandlung und power fortschrittliches power und unterst¨¹tzen Anwendungen power und Elektrifizierung ¨C darunter Systeme f¨¹r die Automobilindustrie, die Industrie und Rechenzentren ¨C durch hohe power , Effizienz und Gestaltungsflexibilit?t.

Unsere HF-Technologien bilden die Grundlage f¨¹r leistungsstarke drahtlose Verbindungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Automobilindustrie, Smart Mobile und drahtlose Infrastruktur. Mit branchenf¨¹hrenden Plattformen und innovativen Materialien erm?glicht unser HF-Portfolio Kommunikations- und Radarsensorikanwendungen, die sich durch geringes Rauschen, hohe Linearit?t undpower auszeichnen.

Unsere Siliziumphotonik-Technologien bieten energieeffiziente optische Verbindungen mit hoher Bandbreite f¨¹r moderne Rechenzentren und KI-Infrastrukturen. Unsere fortschrittliche Siliziumphotonik-Plattform unterst¨¹tzt steckbare Module und Co-Packaged Optics (CPO) und erm?glicht optische Verbindungsanwendungen durch die Integration von Photonik, HF-Technik und fortschrittlicher Verpackungstechnik.

Da Entscheidungen zunehmend dort getroffen werden, wo Daten generiert und Ma?nahmen ergriffen werden, entsteht eine neue Klasse von Systemen: die physische KI, bei der Wahrnehmung, Denken, Handeln und Kommunikation auf agentenbasierten Plattformen nahtlos und in Echtzeit ablaufen. MIPS, ein Unternehmen von ÌÇÐÄÊÓƵ, bietet die virtuellen Plattformen, standardbasierte Rechenkapazit?ten und ASSP-Entwicklungskompetenzen, um Software in Silizium umzusetzen.