ÌÇÐÄÊÓƵ

Vom Silicon Valley ¨¹ber Shanghai und Hsinchu bis nach M¨¹nchen brachte der j?hrliche ÌÇÐÄÊÓƵ Technology Summit (GTS) Kunden, Partner und Branchenf¨¹hrer aus aller Welt zusammen, um die Technologien zu er?rtern, die die n?chste ?ra intelligenter Systeme pr?genwerden.

Was braucht es, um die n?chste Generation der KI voranzutreiben?
Mehr als 1.500 Teilnehmer nahmen an der diesj?hrigen Veranstaltungen teil, um Vortr?ge von Branchenexperten zu h?ren, Innovationen anhand von Partnervorf¨¹hrungen und technischen Detailanalysen zu erkunden und sich mit Kollegen aus dem gesamten Halbleiter-?kosystem auszutauschen.

Zwar brachte jede Region ihre eigene Perspektive ein, doch ein Thema verband die Gespr?che weltweit: Die Zukunft der KI wird von weit mehr als nur der Rechenleistung abh?ngen. Da sich die KI von der Rechenzentrumsinfrastruktur auf intelligente Ger?te ausweitet, muss die Branche neue Herausforderungen bew?ltigen, die die Bereiche Stromversorgung, Konnektivit?t, Sensorik, Echtzeit-Intelligenz und Fertigungsresilienz umfassen.

Von der KI-Infrastruktur zur Intelligenz in der physischen Welt
Mit dem Ausbau der KI -Infrastruktur m¨¹ssen Daten ¨¹ber gr??ere Entfernungen ¨¹bertragen werden, w?hrend die Stromversorgung n?her am Prozessor erfolgen muss. Shankaran Janardhanan, Senior Vice President des Gesch?ftsbereichs Photonik und HF bei ÌÇÐÄÊÓƵ, erl?uterte, wie optische Verbindungen den wachsenden Bandbreitenbedarf decken k?nnen. Kannan Soundarapandian, SVP des Gesch?ftsbereichs ?Power¡° bei ÌÇÐÄÊÓƵ, beschrieb neue Ans?tze zur Stromversorgung f¨¹r KI-Systeme mit immer h?herer Leistungsdichte. Gemeinsam verdeutlichten ihre Perspektiven, warum Konnektivit?t und Stromversorgung Hand in Hand weiterentwickelt werden m¨¹ssen.

W?hrend sich die GTS mit den Auswirkungen intelligenter Systeme befasste, die eine Br¨¹cke zur physischen Welt schlagen, er?rterte Jason Hartlove, Vice President of PRISM Hardware Engineering bei Meta, auf der GTS North America das Potenzial von Smart-Brillen, ? Physical AI ¡° in den Alltag zu integrieren. Von kontextbezogener Unterst¨¹tzung ¨¹ber Echtzeit¨¹bersetzungen bis hin zu Barrierefreiheitsfunktionen ¨C der Nutzen von Wearables l?sst sich mit den richtigen Halbleitertechnologien erweitern, um den hohen Anforderungen an Energieeffizienz, Sensorik und HF-Leistung gerecht zu werden.

Sameer Wasson, CEO von MIPS, setzte die Diskussion fort und hob dabei die Bedeutung offener Technologien, Energieeffizienz und vertrauensw¨¹rdiger Plattformen hervor. Dabei stellte er die f¨¹r KI-Inferenz, Echtzeit- und sicherheitskritische Anwendungen im Bereich ? Physical AI ¡°. Als Portfolio von arbeitslastspezifischen Plattformen konzipiert, das MIPS-Prozessor-IP, RISC-V sowie Funktionen auf Software- und Systemebene kombiniert, deckt es drei unterschiedliche Arbeitslasten in der Robotik ab: KI-Inferenz, deterministische Echtzeitsteuerung und sicherheitskritischen Betrieb. Dieser Plattformansatz erg?nzt die Technologien von ÌÇÐÄÊÓƵ und schafft eine skalierbare Grundlage, um reaktionsschnelle, zuverl?ssige und energieeffiziente Intelligenz in die physische Welt zu bringen.

Diese Beispiele f¨¹r den Einzug der KI in die physische Welt wurden durch die auf der GTS vorgestellten Technologien untermauert. ÌÇÐÄÊÓƵ gab bekannt ,dass seine Plattformen 40UX und 22UX nun f¨¹r Kunden verf¨¹gbar sind. Diese wurden entwickelt , um intelligente Edge- und ? Physical AI ¡°-Anwendungen der n?chsten Generation zu unterst¨¹tzen , die Bereiche wie Rechenleistung mit extrem geringem Stromverbrauch, Konnektivit?t, Sensorik, Bildverarbeitung und Edge-KI abdecken. Neben diesem Meilenstein gaben ÌÇÐÄÊÓƵ und RAAAM Memory Technologies die gemeinsame Entwicklung von GCRAM auf der ^{FDX?-Plattform} bekannt, mit dem Ziel, die Fl?che um 40 % zu reduzieren und den Stromverbrauch im Vergleich zu handels¨¹blichem SRAM um bis zu 60 % zu senken, da Edge-KI-, Automobil- und IoT-Ger?te eine gr??ere On-Chip-Speicherkapazit?t erfordern.

Wir verbinden die n?chste Generation von Innovatoren
Auf der diesj?hrigen GTS North America haben wir ÌÇÐÄÊÓƵx vorgestellt, ein ÌÇÐÄÊÓƵ Accelerate -Initiative, die darauf abzielt, bahnbrechenden Start-ups und Innovatoren dabei zu helfen, mutige Ideen in konkrete Ergebnisse umzusetzen.

Der von Cloudberry VC, Playground Global und Silicon Catalyst gesponserte Track umfasste eine Podiumsdiskussion unter der Leitung von Gregg Bartlett, CTO von ÌÇÐÄÊÓƵ, an der F¨¹hrungskr?fte von Playground Global, Applied Materials, Silicon Catalyst und Microsoft teilnahmen, um eine zentrale Herausforderung f¨¹r Hardware-Start-ups zu beleuchten: die Umsetzung vielversprechender Ideen in serienreife Produkte. Anschlie?end teilten Referenten von Neurophos, PsiQuantum, SpiNNcloud Systems, Alif Semiconductor und Kepler Computing ihre Sichtweisen dazu, wie die Herausforderungen bei der Skalierung bew?ltigt werden k?nnen, die mit der Markteinf¨¹hrung neuer Technologien in den Bereichen Optik und Quantencomputing, KI, eingebettete Verarbeitung und Materialien der n?chsten Generation verbunden sind.

Dies untermauerte ein Kernprinzip von ÌÇÐÄÊÓƵx: Gro?artige Ideen lassen sich selten isoliert umsetzen. Diese Philosophie zieht sich durch das gesamte Innovations?kosystem von ÌÇÐÄÊÓƵ, einschlie?lich ÌÇÐÄÊÓƵ Labs.

?Universit?ten und Forschungsinstitute tragen dazu bei, Ideen zu entwickeln, Venture-Partner und Start-ups helfen dabei, diese voranzutreiben, und ÌÇÐÄÊÓƵ Labs unterst¨¹tzt die Umsetzung vielversprechender Innovationen in die Serienfertigung.¡°

 ¨C Jamie Schaeffer, Vizepr?sident von ÌÇÐÄÊÓƵ Labs 

Perspektiven zu KI in China und im asiatisch-pazifischen Raum zusammenf¨¹hren

In Shanghai beleuchtete Hong Hu, CEO von GigaDevice, die Entwicklungen in den Bereichen Computing, Speicher, Konnektivit?t und Stromversorgung, w?hrend Gerald G. Wong, Gr¨¹nder und CEO von CIG, den wachsenden Bedarf an schnellerer, st?rker integrierter optischer Kommunikation hervorhob, die zuverl?ssig in gro?em Ma?stab hergestellt werden kann. Yew Kong Tan, Senior Vice President und General Manager f¨¹r den Bereich APAC Manufacturing bei ÌÇÐÄÊÓƵ, schloss sich dieser Sichtweise aus Sicht der Fertigung an ¨C er erl?uterte, wie Automatisierung, digitale Werkzeuge und KI in der gesamten Fertigung von ÌÇÐÄÊÓƵ zum Einsatz kommen, und betonte den Wert einer globalen Pr?senz f¨¹r die Versorgungssicherheit.

In diesem Jahr haben wir unser GTS-Programm um einen neuen Standort in Hsinchu, Taiwan, erweitert und bieten damit die M?glichkeit, im Herzen des asiatischen Halbleiter-?kosystems direkt mit Kunden und Partnern in Kontakt zu treten.

Die Zukunft von ? Physical AI ¡° in Europa gestalten
In M¨¹nchen erweiterte Lars Reger, EVP und CTO bei NXP, die Diskussion ¨¹ber die Auswirkungen humanoider Roboter hinaus auf speziell entwickelte intelligente Ger?te und betonte, dass neben Echtzeitbetrieb, Sicherheit und Schutz auch Energieeffizienz entscheidend f¨¹r den Erfolg dieser Ger?te sei. Die Botschaft war klar: ?Geringer Stromverbrauch ist die neue Superkraft.¡°

Manfred Horstmann, SVP und General Manager f¨¹r die europ?ischen Fertigungsst?tten bei ÌÇÐÄÊÓƵ, stellte einen Zusammenhang zwischen dieser Vision und der Infrastruktur her, die deren Umsetzung erm?glicht, einschlie?lich der fortgesetzten Investitionen in die europ?ische Fertigung im Rahmen von SPRINT, dem 1,1-Milliarden-Euro-Ausbau unseres Standorts in Dresden. Ed Kaste, SVP des CMOS-Gesch?ftsbereichs von ÌÇÐÄÊÓƵ, ging anschlie?end auf die erweiterte FD-SOI-Roadmap von ÌÇÐÄÊÓƵ ein , darunter FDX ^Fusion?, die erste Prozesstechnologie in Europa, die f¨¹r die physikalische Welt optimierte digitale Leistung im einstelligen Nanometerbereich liefert. Zusammen untermauern diese Meilensteine das Engagement von ÌÇÐÄÊÓƵ, die Fertigungs- und Technologiebasis f¨¹r die Zukunft der KI zu schaffen.

Vertiefung der Kenntnisse ¨¹ber ÌÇÐÄÊÓƵ-Technologien und ?kosystempartner
Hinter den Kulissen hatten die Teilnehmer im Rahmen intensiver Vertiefungssitzungen die M?glichkeit, direkt mit den technischen Experten von ÌÇÐÄÊÓƵ in Kontakt zu treten. In diesen Sitzungen wurde untersucht, wie die Technologie-Roadmaps von ÌÇÐÄÊÓƵ Herausforderungen in den Bereichen Rechenleistung, Konnektivit?t, Stromversorgung und Systemintegration angehen, wobei Themen wie FDX, FinFET, Funktionsreiches CMOS, Siliziumphotonik, HF, Stromversorgung, advanced packaging, MIPS, eNVM und Entwurfsmethodik behandelt wurden.

Mit ¨¹ber 50 Sponsoren weltweit pr?sentierte GTS zudem die Bandbreite ^{des GlobalSolutions?-?kosystems} von ^{ÌÇÐÄÊÓƵ} und seines Netzwerks aus Partnern, die einen Mehrwert bieten. Anhand von Vorf¨¹hrungen und im technischen Austausch zeigten die Partner, wie sich komplement?re Technologien und Fachkenntnisse miteinander verbinden lassen, um Kunden dabei zu unterst¨¹tzen, komplexe Anforderungen auf Systemebene zu bew?ltigen und Ideen in die Praxis umzusetzen.

Ein Blick in die Zukunft
Von der Bereitstellung von KI-Infrastruktur bis hin zur Einbindung vertrauensw¨¹rdiger, energieeffizienter Intelligenz in die physische Welt ¨C der Fortschritt wird von den richtigen Technologien, einer widerstandsf?higen Fertigung und starken Partnerschaften abh?ngen, die gemeinsam daran arbeiten, die Zukunft zu gestalten.

Vielen Dank an alle, die im Laufe der diesj?hrigen GTS-Reihe dabei waren. Wir freuen uns darauf, auf der Dynamik der diesj?hrigen Veranstaltungen aufzubauen und gemeinsame Ideen weiterhin in bedeutende Fortschritte umzusetzen.