ÌÇÐÄÊÓƵ

Die neueste, funktionsreiche CMOS-Plattformfamilie vereint Innovationen in den Bereichen Ultra-Low- power -Konnektivit?t, Sensorik und Mixed-Signal-Technologie mit einer kosteneffizienten Fertigung f¨¹r Edge-Ger?te der n?chsten Generation.

SANTA CLARA, Kalifornien, 2. September 2026 ¨C ÌÇÐÄÊÓƵ (Nasdaq: ÌÇÐÄÊÓƵS) (ÌÇÐÄÊÓƵ) gab heute auf seinem j?hrlichen ÌÇÐÄÊÓƵ Technology Summit (GTS) in Nordamerika die Verf¨¹gbarkeit von Prozessdesign-Kits (PDKs) f¨¹r seine UX-Plattformfamilie bekannt ¨C zwei neue, funktionsreiche CMOS-Technologien, die speziell f¨¹r intelligente Edge-Ger?te der n?chsten Generation und fortschrittliche Sensorsysteme entwickelt wurden. Die UX-Familie, die im vergangenen Jahr erstmals auf der GTS vorgestellt wurde, umfasst 40-nm- (40UX) und 22-nm- (22UX) Technologien und bietet Kunden eine skalierbare Roadmap f¨¹r Mikrocontroller mit extrem niedrigem Strom power , Ger?te f¨¹r drahtlose Konnektivit?t, Sensorschnittstellen, Bildverarbeitungssysteme und Edge-KI-Anwendungen. Aufbauend auf bew?hrten Technologiemodulen und unterst¨¹tzt durch das Design-?kosystem sowie die globale Fertigungspr?senz von ÌÇÐÄÊÓƵ werden die UX-Technologien Kunden dabei helfen, die Entwicklung von KI-Ger?ten und intelligenten Systemen zu beschleunigen und dabei ein Gleichgewicht zwischen Leistung, power, Kosten und Lieferanforderungen herzustellen.

Da sich die Intelligenz von der Cloud auf Milliarden vernetzter Ger?te verlagert, ben?tigen Entwickler Halbleitertechnologien, die pr?zise Sensorik, st?ndige Konnektivit?t und energieeffiziente Verarbeitung unter strengen Vorgaben hinsichtlich der ? power ¡° und des Formfaktors vereinen. Die UX-Familie erweitert das Portfolio von ÌÇÐÄÊÓƵ an differenzierten Technologien f¨¹r ?Physical AI¡° und bietet Kunden einen skalierbaren Weg zu L?sungen, die vernetzte Mikrocontroller (MCUs), hochintegrierte Sensorik und Mixed-Signal-Systeme erm?glichen. 40UX bietet bew?hrte, kosteneffiziente Integration f¨¹r MCUs und st?ndig aktive Edge-Ger?te, w?hrend 22UX ein h?heres Leistungsniveau bei Analog-, Sensor- und Mixed-Signal-Anwendungen f¨¹r komplexere intelligente Systeme bereitstellt.

Die 40UX-Plattform ist f¨¹r sichere, intelligente und vernetzte Mikrocontroller und System-on-a-Chip-L?sungen (SoCs) optimiert, die in Wearables, IoT-Anwendungen und L?sungen f¨¹r drahtlose Konnektivit?t zum Einsatz kommen. Basierend auf der 40-nm-Hochvolumenplattform von ÌÇÐÄÊÓƵ mit langlebiger eFlash-Technologie, von der bis heute mehr als eine Million Wafer ausgeliefert wurden, kombiniert 40UX Transistoren mit extrem geringem Leckstrom und SRAM, rauscharme Analogfunktionen, integrierten Embedded-Flash-Speicher mit eingebauter Selbsttestfunktion sowie fortschrittliche RF-F?higkeiten, um eine lange Batterielebensdauer, hohe Zuverl?ssigkeit und kompakte Formfaktoren zu gew?hrleisten. Die Plattform eignet sich besonders gut f¨¹r Bluetooth Low Energy (BLE)-Ger?te, Produkte f¨¹r die drahtlose Konnektivit?t, rauscharme Sensorschnittstellen und andere Anwendungen am Netzwerkrand, bei denen der Stromverbrauch ( power) eine wichtige Rolle spielt.

Die 40UX-Plattform soll bis 2027 am ÌÇÐÄÊÓƵ-Standort in Singapur in die Serienproduktion gehen, wobei die k¨¹nftige Produktion am Standort in Malta, New York, geplant ist. Die Roadmap der Technologie umfasst Optimierungen im Bereich der eingebetteten Verarbeitung, darunter die Eignung f¨¹r Hochspannungs- und rauschbehaftete Anwendungen, die Qualifizierung nach Automotive Grade 1 sowie verbesserte Optionen f¨¹r eingebettete nichtfl¨¹chtige Speicher.

F¨¹r Anwendungen, die ein h?heres Ma? an analoger Integration und Sensorleistung erfordern, bietet die 22UX-Plattform eine f¨¹r analoge Anwendungen optimierte 22-nm-L?sung f¨¹r Edge-KI, Bildverarbeitung und Mixed-Signal-Systeme. Die Plattform kombiniert einen Betrieb mit extrem niedrigem power -Verbrauch mit rauscharmen analogen Bauelementen, verbesserter Bauelementanpassung, einer RTS-Rauschcharakterisierung (Random Telegraph Signal) auf Wafer-Ebene, bondfertigen Wafern f¨¹r fortschrittliche 3D-Integration sowie einer Roadmap f¨¹r extrem geringe Leckstr?me, analoge ?Compute-in-Memory¡°-F?higkeiten und eingebettete Speicherfunktionen. Die Plattform eignet sich ideal f¨¹r gestapelte CMOS-Bildsensor-Auslese-ICs mit 1/f-Flicker-Rauschen und rauscharmen 3,3-V-Analog-FETs f¨¹r pr?zise Messungen. Dank der verbesserten Bauelementanpassung und des h?heren Spannungsspielraums ist die Plattform die optimale Wahl f¨¹r kostenoptimierte Mixed-Signal-SoCs, Sensorschnittstellen und power -empfindliche Edge-Ger?te, die eine ¨¹berragende analoge Leistung erfordern.

Die 22UX-Plattform vereint f¨¹r analoge Anwendungen optimierte Funktionen, darunter Ultra-Low- power -F?higkeiten f¨¹r au?ergew?hnliche Energieeffizienz sowie Fill-Cells der dritten Generation f¨¹r eine schnellere Block-/Modulintegration auf Produktebene. Die Plattform ist branchenkompatibel und erm?glicht eine einfache Portierung von anderen Bulk-CMOS-Plattformen. Sie wurde unter Verwendung von in Gro?serien bew?hrten Modulen und der erfolgreichen 28-nm-Technologie von ÌÇÐÄÊÓƵ entwickelt, mit der bis heute ¨¹ber eine Million Wafer ausgeliefert wurden. 22UX wird in der hochmodernen Fertigungsanlage von ÌÇÐÄÊÓƵ in Dresden hergestellt, wobei eine Roadmap f¨¹r die Ausweitung der Produktion auf mehrere Standorte im Rahmen der globalen Pr?senz von ÌÇÐÄÊÓƵ vorgesehen ist.

?Intelligenz h?lt zunehmend Einzug in die Ger?te, auf die sich Menschen und Unternehmen t?glich verlassen, und schafft damit neue Anforderungen an die Effizienz der ? power ¡°, pr?zise Sensorik, Konnektivit?t und kosteneffiziente Integration¡°, sagte Ed Kaste, Senior Vice President des CMOS-Gesch?ftsbereichs von ÌÇÐÄÊÓƵ. ?Unsere neue UX-Plattformfamilie bietet Kunden einen skalierbaren Weg zur Entwicklung differenzierter Produkte f¨¹r den intelligenten Edge, gest¨¹tzt auf bew?hrte Technologie und die globalen Fertigungskapazit?ten von ÌÇÐÄÊÓƵ. Durch die Erweiterung unseres funktionsreichen CMOS-Portfolios um 40UX und 22UX unterst¨¹tzen wir unsere Kunden dabei, die n?chste Generation vernetzter und physikalischer KI-Systeme auf den Markt zu bringen.¡°

Beide Plattformen stehen im Rahmen ^{des GlobalShuttle?} -Multiprojekt-Wafer-Programms von ÌÇÐÄÊÓƵ f¨¹r die Kundenbindung und die Prototypenentwicklung zur Verf¨¹gung, wobei bis 2027 viertelj?hrliche Transporte geplant sind.

?ber ÌÇÐÄÊÓƵ

ÌÇÐÄÊÓƵ ist ein f¨¹hrender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt im Alltag, bei der Arbeit und bei der Vernetzung verl?sst. Wir entwickeln innovative L?sungen und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um power und leistungsst?rkere Produkte f¨¹r die Automobilindustrie, intelligente Mobilger?te, das Internet der Dinge, die Kommunikationsinfrastruktur und andere wachstumsstarke M?rkte bereitzustellen. Mit unseren Produktionsst?tten in den USA, Europa und Asien ist ÌÇÐÄÊÓƵ ein vertrauensw¨¹rdiger und zuverl?ssiger Partner f¨¹r Kunden auf der ganzen Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unersch¨¹tterlichen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter .

Zukunftsorientierte Informationen

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