ÌÇÐÄÊÓƵ

Die neue FDX-Fusion-Plattform baut die F¨¹hrungsposition von ÌÇÐÄÊÓƵ im Bereich FD-SOI weiter aus, da sie als erste Prozesstechnologie in Europa eine f¨¹r die physikalische Welt optimierte digitale Leistung im einstelligen Nanometerbereich bietet.

DRESDEN, Deutschland, 9. Oktober 2026 ¨C ÌÇÐÄÊÓƵ (Nasdaq: ÌÇÐÄÊÓƵS) (ÌÇÐÄÊÓƵ) hat heute Pl?ne f¨¹r seine neue FDX ^Fusion? FD-SOI-Plattform vorgestellt, die speziell f¨¹r die sich weiterentwickelnden Anforderungen von ? Physical AI ¡° entwickelt wurde. FDX Fusion wurde als weltweit fortschrittlichste FD-SOI-Technologie konzipiert und wird f¨¹hrende Funktionen und Leistung f¨¹r die besonderen Anforderungen von STAC-Workloads (Sense, Think, Act, Communicate) bieten. Das Unternehmen plant, im Jahr 2028 in seinem hochmodernen Werk in Dresden mit der Fertigung der FDX Fusion-Technologie zu beginnen und damit die Rolle des Standorts als strategischer europ?ischer Knotenpunkt f¨¹r differenzierte Halbleitertechnologien zu st?rken.

Die erste Generation der FDX-Fusion-Technologie soll eine digitale Leistung im 7-Nanometer-Bereich bieten und wird von Grund auf als n?chste gro?e Erweiterung der ^FDX? -FD-SOI-Roadmap von ÌÇÐÄÊÓƵ entwickelt. Durch die Kombination von fortschrittlicher Substrattechnik, innovativen Front-End-Transistoren sowie Back-End-Verbindungs- und Integrationsf?higkeiten mit au?ergew?hnlicher HF-Leistung von bis zu 0,5 THz ft/fmax, Analog- und Mixed-Signal-Funktionen, geringem Leckstrom, In-Memory-Computing-F?higkeiten, eingebettetem nichtfl¨¹chtigem Speicher und hochdichter Logik wird erwartet, dass FDX Fusion eine mehr als doppelt so hohe Dichte im Vergleich zur FDX-Technologie der ersten Generation bietet. Dieser Ansatz zielt darauf ab, Kunden eine umfassende, intelligente Plattform f¨¹r Edge- und ? Physical AI ¡°-Anwendungen zu bieten und gleichzeitig die Systemkomplexit?t, die Latenz und den Stromverbrauch zu reduzieren.

?Physical AI schafft eine neue Klasse von Anforderungen an Halbleiter, da sich die Intelligenz ¨¹ber die Cloud hinaus in Systeme und Ger?te verlagert, die Daten in Echtzeit verarbeiten und nahtlos mit der physischen Umgebung interagieren k?nnen¡°, sagte Ed Kaste, Senior Vice President des CMOS-Gesch?ftsbereichs von ÌÇÐÄÊÓƵ. ?Die FDX-Fusion-Plattform erweitert die FD-SOI-Roadmap von ÌÇÐÄÊÓƵ um Innovationen in den Bereichen Substrat, Transistor und Verbindungsstruktur und bietet damit eine Plattform, die speziell f¨¹r Anwendungen im Bereich ? Energieeffizienz ¡®Physical AI entwickelt wurde. In Kombination mit unseren Kompetenzen von der Software bis zum Silizium und unserer wachsenden, robusten Produktionspr?senz in Europa wird FDX Fusion ÌÇÐÄÊÓƵ als den Technologiepartner der Wahl positionieren, um die Skalierung von Physical AI zu beschleunigen.¡°

Die neue Plattform baut auf der langj?hrigen F¨¹hrungsrolle des Unternehmens in den Bereichen FD-SOI-Technologie und ? Energieeffizienz ¡°-Halbleiterdesign f¨¹r sichere, vernetzte Ger?te auf. Milliarden von Chips des Unternehmens kommen heute in einer Vielzahl von Anwendungen zum Einsatz, darunter Radarsysteme und Sensoren f¨¹r die Automobilindustrie, drahtlose Mikrocontroller, Display-Treiber sowie Front-End-Module f¨¹r SATCOM- und 5G-Ger?te.

FDX Fusion soll ein breites Spektrum an ? Physical AI ¡°-Systemen und -Anwendungen in den Bereichen Automobil, Konsumg¨¹ter und Industrie abdecken, darunter Edge-Inferenz, Robotik, industrielle Automatisierung, autonome Systeme, Sensor-Fusionsarchitekturen und intelligente vernetzte Ger?te. ÌÇÐÄÊÓƵ arbeitet gemeinsam mit mehreren Kunden an der fr¨¹hen Entwicklung und Evaluierung von FDX Fusion und nutzt dabei reale Anwendungsanforderungen, um das Produktdesign zu optimieren und den technologischen Fortschritt von der Plattformdefinition bis zur Serienreife zu beschleunigen.

Um die Markteinf¨¹hrungszeit f¨¹r FDX-Fusion-Designs zu verk¨¹rzen, k?nnen Kunden das umfassende ?kosystem von ÌÇÐÄÊÓƵ zur ¶Ù±ð²õ¾±²µ²Ô³Ü²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ nutzen, darunter das fortschrittliche MIPS- und ARC-Portfolio mit arbeitslastorientierter Prozessor-IP, die RISC-V-Befehlssatzarchitektur (ISA) sowie anwendungsspezifische Prozessordesign-F?higkeiten, die f¨¹r ? Physical AI ¡° optimiert sind. Diese Ressourcen erg?nzen die FDX Fusion-Plattform um skalierbare, standardbasierte L?sungen f¨¹r die gesamte Signal Physical AI skette und erm?glichen es ÌÇÐÄÊÓƵ, Kunden in jedem Schritt des Designzyklus zu unterst¨¹tzen ¨C von der Entwicklung der Rechenarchitektur bis hin zur Serienfertigung von Halbleitern.

Die erste Fertigung der FDX-Fusion-Technologie ist im ÌÇÐÄÊÓƵ-Werk in Dresden geplant, wo laufende Erweiterungsma?nahmen im Rahmen des europ?ischen ?Chips Act¡° die Kapazit?ten f¨¹r differenzierte Halbleiterl?sungen erh?hen, die f¨¹r Sicherheit und Verteidigung, industrielle Wettbewerbsf?higkeit, die Widerstandsf?higkeit der Lieferketten und die technologische Souver?nit?t Europas von entscheidender Bedeutung sind. Durch diese Erweiterung und seine strategische Technologie-Roadmap will ÌÇÐÄÊÓƵ Europas F¨¹hrungsrolle bei der Entwicklung und Fertigung der Technologien st?rken, die KI-gest¨¹tzte industrielle Systeme, sichere Konnektivit?t und intelligente Systeme der n?chsten Generation untermauern.

Silizium-Demonstrationschips f¨¹r die FDX-Fusion-Technologie sollen Anfang 2027 f¨¹r erste Kundenbewertungen zur Verf¨¹gung stehen, wobei die Ver?ffentlichung eines ersten Prozess-Design-Kits (PDK) f¨¹r Mitte 2027 geplant ist. Die Plattform wird zudem optimierte Prozessabl?ufe und Kostenstrukturen f¨¹r eine schnelle Prototypenentwicklung und eine k¨¹rzere Markteinf¨¹hrungszeit umfassen.

BMW

Zuk¨¹nftige Anwendungen im Automobilbereich erfordern zunehmend integrierte und energieeffiziente Halbleiterl?sungen, die KI-Verarbeitung, Sensorik, Echtzeitsteuerung und sichere Konnektivit?t vereinen. FDX Fusion hat das Potenzial, diese Anforderungen in einer Vielzahl von Edge-KI-Anwendungen zu erf¨¹llen. Der Ausbau fortschrittlicher Halbleiterfertigungskapazit?ten in Europa kann zudem zu widerstandsf?higen und diversifizierten Lieferketten f¨¹r Automobilkunden wie die BMW Group beitragen.

Bosch

?Die FDX-Roadmap von ÌÇÐÄÊÓƵ ist ein wichtiger Schritt auf dem Weg zur Bereitstellung der Halbleiterplattformen, die erforderlich sind, um Sensorik, Steuerung, Konnektivit?t und effiziente Edge-Intelligenz f¨¹r die n?chste Generation der Robotik und Automatisierung zusammenzuf¨¹hren¡°, sagte Dr. Axel Kaschner, Senior Vice President des Gesch?ftsbereichs Integrated Circuits, Mobility Electronics.

CEA Leti

?Wir freuen uns sehr, dass ÌÇÐÄÊÓƵ seinen ?einstelligen FD-SOI¡®-Knoten der n?chsten Generation angek¨¹ndigt hat, der auf einer Technologie aufbaut, die CEA-Leti seit Jahrzehnten weiterentwickelt. Mit der FAMES-Pilotlinie pr?gt CEA-Leti weiterhin die zuk¨¹nftige europ?ische Roadmap f¨¹r FD-SOI und arbeitet t?glich daran, dessen Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen voranzutreiben¡°, sagte S¨¦bastien Dauv¨¦, CEO.

Infineon

?Infineon und ÌÇÐÄÊÓƵ verst?rken gemeinsam ihre Zusammenarbeit, um zuk¨¹nftige FDX-Fusion-Technologien der 7-nm-Klasse f¨¹r Radar- und Drahtloskommunikationsprodukte der n?chsten Generation zu definieren und zu erforschen¡°, sagte Patrick Press, Executive Vice President External Wafer Manufacturing.

NXP

?Physical AI ¡° definiert neu, was Maschinen in der realen Welt leisten k?nnen, und schafft damit neue Anforderungen an eine sichere, zuverl?ssige und latenzarme Verarbeitung am Netzwerkrand. Bei ? Physical AI ¡° stehen Vertrauen und geringer Stromverbrauch an erster Stelle. NXP ist begeistert von den Bem¨¹hungen von ÌÇÐÄÊÓƵ, seine Roadmap zu optimieren, um ?Trusted Physical AI ¡° Wirklichkeit werden zu lassen¡°, sagte Lars Reger, Executive Vice President und Chief Technology Officer.

Siemens

?Die europ?ische Wirtschaft l?uft auf Silizium ¨C Wafer f¨¹r Wafer. Chips sind entscheidend f¨¹r Anwendungen wie Robotik und Konnektivit?t sowie f¨¹r die Einbindung von KI in die physische Welt und die Industrie. Um diese Vision zu verwirklichen, ist eine enge Zusammenarbeit zwischen den ?kosystemen der Halbleiterindustrie, der industriellen Automatisierung und der Softwarebranche erforderlich. Die FDX-Fusion-Roadmap von ÌÇÐÄÊÓƵ st?rkt die technologische Grundlage f¨¹r ? Physical AI ¡°, indem sie F?higkeiten weiterentwickelt, die intelligentere, effizientere und widerstandsf?higere industrielle Systeme erm?glichen¡°, sagte Cedrik Neike, Mitglied des Vorstands der Siemens AG und Pr?sident von Digital Industries.

Tesla

?Die Entwicklung und Herstellung von Hochleistungsrechnern f¨¹r die Edge-Verarbeitung ist entscheidend f¨¹r die Erschlie?ung der n?chsten Generation fortschrittlicher Robotik und autonomer Systeme. Die Technologie-Roadmap von ÌÇÐÄÊÓƵ spiegelt die Art von Investitionen im Halbleiterbereich wider, die erforderlich sind, um ? physical AI ¡® der breiten Masse zug?nglich zu machen¡°, sagte Karn Budhiraj, Vice President Supply Chain.

?ber ÌÇÐÄÊÓƵ

ÌÇÐÄÊÓƵ ist ein f¨¹hrender Hersteller von unverzichtbaren Halbleitern, die den gro?fl?chigen Einsatz von KI von der Cloud bis in die physische Welt erm?glichen. Durch enge Partnerschaften mit Kunden liefert ÌÇÐÄÊÓƵ differenzierte, powerund leistungsstarke L?sungen f¨¹r die Automobil-, Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie, Rechenzentren, intelligente Mobilger?te, das Internet der Dinge und andere wachstumsstarke M?rkte. Mit weltweiten Produktionsst?tten in den USA, Europa und Asien ist ÌÇÐÄÊÓƵ ein vertrauensw¨¹rdiger und ganzheitlicher Technologiepartner f¨¹r Kunden auf der ganzen Welt. Das talentierte, globale Team von ÌÇÐÄÊÓƵ konzentriert sich jeden Tag auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter .

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