ÌÇÐÄÊÓƵ

Das erste Zentrum seiner Art wird in New York ? advanced packaging ¡°- und Testkapazit?ten f¨¹r in den USA hergestellte, unverzichtbare Chips anbieten, die in den Bereichen KI, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung und anderen Anwendungsbereichen zum Einsatz kommen.

MALTA, NY, 17. Januar 2025 ¡ª ÌÇÐÄÊÓƵ (Nasdaq: ÌÇÐÄÊÓƵS) (ÌÇÐÄÊÓƵ) gab heute Pl?ne bekannt, innerhalb seines Produktionsstandorts in New York ein neues Zentrum f¨¹r die ? advanced packaging ¡° und das Testen von in den USA hergestellten systemrelevanten Chips zu errichten. Unterst¨¹tzt durch Investitionen des Staates New York und des US-Handelsministeriums soll dieses in seiner Art einzigartige Zentrum die sichere Herstellung, Verarbeitung, Verpackung und Pr¨¹fung von Halbleitern vollst?ndig innerhalb der Vereinigten Staaten erm?glichen, um die wachsende Nachfrage nach den ? Siliziumphotonik ¡° von ÌÇÐÄÊÓƵ und anderen wichtigen Chips zu decken, die f¨¹r kritische Endm?rkte wie KI, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung sowie Kommunikation ben?tigt werden.

Das Wachstum im Bereich der k¨¹nstlichen Intelligenz (KI) treibt die Einf¨¹hrung von ? Siliziumphotonik ¡°- und 3D-Chips sowie heterogen integrierten (HI) Chips voran, um die Anforderungen an Leistung, Bandbreite und Dichte in Rechenzentren und Edge-Ger?ten zu erf¨¹llen. ? Siliziumphotonik ¡°-Chips sind zudem darauf ausgelegt, die Anforderungen an Leistung und Energieeffizienz in den Bereichen Automobiltechnik, Kommunikation, Radar und anderen kritischen Infrastrukturanwendungen zu erf¨¹llen. Um dieser wachsenden Nachfrage gerecht zu werden, wird das New Yorker ? Advanced Packaging ¡° und ?Photonics Center¡° von ÌÇÐÄÊÓƵ voraussichtlich Folgendes anbieten:

• Advanced packaging, Montage und Pr¨¹fung f¨¹r die einzigartige ? Siliziumphotonik ¡°-Plattform von ÌÇÐÄÊÓƵ, die optische und elektrische Komponenten auf einem einzigen Chip vereint, um Energieeffizienz und Leistungsvorteile zu erzielen.

• Komplette schl¨¹sselfertige L?sungen f¨¹r die Fertigung ( advanced packaging), Bump-Verfahren, Montage und Pr¨¹fung f¨¹r Kunden aus der Luft- und Raumfahrt sowie der Verteidigungsindustrie im Rahmen der ?Trusted Foundry ¡°-Zertifizierung von ÌÇÐÄÊÓƵ, wodurch sichergestellt wird, dass Chips, die in sensiblen Systemen der nationalen Sicherheit zum Einsatz kommen, w?hrend der Produktion die USA zu keinem Zeitpunkt verlassen.

• Neue Fertigungskapazit?ten f¨¹r die ? advanced packaging ¡° und ? wafer-to-wafer ¡° ¨C das Bonden, die Montage und das Testen von 3D- und HI-Chips unter Verwendung der 12LP+-, ^22FDX?- und anderer f¨¹hrender Plattformen von ÌÇÐÄÊÓƵ.

?Wir sind stolz darauf, auf Landes- und Bundesebene bei diesem neuen Zentrum zusammenzuarbeiten, das eine direkte Antwort auf die W¨¹nsche unserer Kunden nach mehr Geodiversit?t in ihren Lieferketten und zus?tzlicher Unterst¨¹tzung bei ? advanced packaging ¡®-L?sungen f¨¹r die ÌÇÐÄÊÓƵ-Produktlinien ? Siliziumphotonik ¡®, ?Trusted¡® und ?3D/HI¡® darstellt¡°, sagte Dr. Thomas Caulfield, Pr?sident und CEO von ÌÇÐÄÊÓƵ. ?Das New York- Advanced Packaging - und Photonik-Zentrum wird in unserer Branche einzigartig sein und eine entscheidende Rolle f¨¹r das weitere Wachstum des erstklassigen ?kosystems f¨¹r Halbleiterfertigung und Innovation im Empire State spielen.¡°

Das New York- Advanced Packaging - und Photonik-Zentrum hat sich zum Ziel gesetzt, die Kompetenzen von ÌÇÐÄÊÓƵ im Bereich ? advanced packaging ¡° ¨C also den Prozess der Umwandlung von Chips in einzelne, f¨¹r den Einsatz in Endprodukten bereitgestellte Geh?use ¨C auszubauen, um Kunden eine durchg?ngige, in den USA angesiedelte L?sung f¨¹r Chips anzubieten, die im ÌÇÐÄÊÓƵ-Werk in New York hergestellt werden. In der gesamten Halbleiterindustrie findet der Gro?teil der ? advanced packaging ¡° heute in Asien statt.

Die Gesamtinvestition von ÌÇÐÄÊÓƵ in das New York- Advanced Packaging - und Photonik-Zentrum wird voraussichtlich 575 Millionen US-Dollar betragen, hinzu kommen weitere 186 Millionen US-Dollar f¨¹r Forschung und Entwicklung in den n?chsten mehr als zehn Jahren. Diese Ma?nahmen sollen in den n?chsten f¨¹nf Jahren rund 100 neue Vollzeitstellen bei ÌÇÐÄÊÓƵ in New York schaffen.

Der Staat New York wird das neue Zentrum mit bis zu 20 Millionen Dollar unterst¨¹tzen, zus?tzlich zu den bereits angek¨¹ndigten 550 Millionen Dollar aus dem New York State Green CHIPS-Programm. Das US-Wirtschaftsministerium wird das Zentrum mit bis zu 75 Millionen Dollar direkt unterst¨¹tzen und damit die bereits angek¨¹ndigte F?rderung im Rahmen des CHIPS and Science Act erg?nzen.

ÌÇÐÄÊÓƵ besch?ftigt in seiner Produktionsst?tte in Malta, New York, rund 2.500 Mitarbeiter und hat seit der Er?ffnung im Jahr 2011 mehr als 16 Milliarden US-Dollar in die Anlage investiert. Die New Yorker Produktionsst?tte von ÌÇÐÄÊÓƵ hat die Akkreditierung von Trusted Foundry erhalten und stellt in Zusammenarbeit mit der US-Regierung sichere Chips her.

?ber ÌÇÐÄÊÓƵ

ÌÇÐÄÊÓƵ ist ein f¨¹hrender Hersteller von unverzichtbaren Halbleitern, auf die sich die Welt im Alltag, bei der Arbeit und bei der Vernetzung verl?sst. Wir entwickeln innovative L?sungen und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um noch mehr Energieeffizienz leistungsstarke Produkte f¨¹r die Automobilindustrie, intelligente Mobilger?te, das Internet der Dinge, die Kommunikationsinfrastruktur und andere wachstumsstarke M?rkte bereitzustellen. Mit unseren weltweiten Produktionsstandorten in den USA, Europa und Asien ist ÌÇÐÄÊÓƵ ein vertrauensw¨¹rdiger und zuverl?ssiger Partner f¨¹r Kunden auf der ganzen Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielf?ltiges Team Ergebnisse, wobei Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit stets im Mittelpunkt stehen. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

^{?ÌÇÐÄÊÓƵ}Inc., ÌÇÐÄÊÓƵ, ÌÇÐÄÊÓƵ, die ÌÇÐÄÊÓƵ-Logos und andere ÌÇÐÄÊÓƵ-Zeichen sind Marken von ÌÇÐÄÊÓƵ Inc. oder ihrer Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

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