ÌÇÐÄÊÓƵ stellte seine revolution?re ÌÇÐÄÊÓƵ Fotonix?-Plattform erstmals im Jahr 2022 vor, wobei der Schwerpunkt auf optischen Verbindungen lag. Die Plattform erreichte ¨¹ber PAM4-Signalisierung eine Datenrate von bis zu 100 Gigabit pro Sekunde pro Wellenl?nge (100G/¦Ë). Mit einer extrem hohen Datenrate und einer bis zu 10.000-fachen Verbesserung der Systemfehlerrate war unsere ÌÇÐÄÊÓƵ Fotonix-Plattform der ersten Generation ein wichtiger Schritt hin zu optischen Chiplets, die eine schnellere und effizientere Daten¨¹bertragung erm?glichen.
Diese Errungenschaften haben sich als erfolgreich erwiesen und ÌÇÐÄÊÓƵ als f¨¹hrendes Unternehmen im Bereich der Silizium-Photonik etabliert ( ). Aber das war noch nicht alles. Werfen wir einen Blick auf einige der j¨¹ngsten Fortschritte, die wir auf unserer ÌÇÐÄÊÓƵ Fotonix-Plattform gemacht haben, einschlie?lich erh?hter Design-Flexibilit?t, Bandbreiten-Upgrades und vollst?ndigem Turnkey-Support mit der Entwicklung unseres neu angek¨¹ndigten Advanced Packaging and Photonics Center.
Extreme Flexibilit?t
Die ÌÇÐÄÊÓƵ Fotonix-Plattform wurde entwickelt, um den Kunden die gr??tm?gliche Flexibilit?t zu bieten, damit sie die verschiedenen Anforderungen der Anwendungen und Marktsegmente erf¨¹llen k?nnen:
- Prozess-Flexibilit?t: Der ÌÇÐÄÊÓƵ Fotonix-Prozess kann als integrierter Photonik + RF CMOS-Flow oder als reiner Photonik-Flow betrieben werden, je nach Anwendung und Systemanforderungen des Kunden.
- Freiform-Designs: Die Technologie erm?glicht das Design passiver Komponenten in freier Form, solange die kundenspezifischen Bauelemente die Designregeln erf¨¹llen. Die ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ f¨¹r kundenspezifische photonische Bauelementedesigns erfolgt nativ im Prozessdesign-Kit (PDK) durch die ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ von Technologiedateien f¨¹r die f¨¹hrenden Bauelementesimulatoren der Branche.
- "Langsam und breit" vs. "Schnell und schmal": ÌÇÐÄÊÓƵ Fotonix bietet Design-Flexibilit?t, indem es die Implementierung sowohl von Course-Wave (CWDM) als auch von Dense-Wave-Division-Multiplexing (DWDM) zur Optimierung der Beachfront-Dichte (Bandbreitendichte entlang der Chipkante) unterst¨¹tzt. Die f¨¹r das Wellenmultiplexing erforderlichen Komponenten wie athermische Muxs/De-Muxs und B?nke mit Mikroringen und gekoppelten Ringresonatoren sind im PDK verf¨¹gbar.
Von hochfrequentierten KI-Rechenzentren bis hin zu fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen der n?chsten Generation arbeiten wir kontinuierlich mit unseren Kunden in allen Endm?rkten zusammen, um ihre Designanforderungen zu verstehen und die Funktionen und Weiterentwicklungen hinzuzuf¨¹gen, die ihre Chips auf die n?chste Stufe bringen werden.
Verdopplung der Bandbreite
Die zweite Generation von ÌÇÐÄÊÓƵ Fotonix unterst¨¹tzt 200G/¦Ë und verdoppelt damit die Bandbreitengeschwindigkeit gegen¨¹ber der vorherigen Generation, um "schnelle und schmale" Architekturen zu unterst¨¹tzen. Wir haben auch alle aktiven photonischen Bauelemente wie Modulatoren (Mikro-Ring, Mach Zehnder und Ring Assisted Mach Zehnder), Photodioden und Transistoren verbessert, um die monolithische Integration zu unterst¨¹tzen. Es wurden bahnbrechende Fortschritte bei der Ausbeute von Modulatorb?nken erzielt, um "langsame und breite" Architekturen mit mehreren Lambdas zu unterst¨¹tzen.
Die IOSMF (passive Faserkoppler auf Basis von V-Nuten) wurden in zweierlei Hinsicht wesentlich verbessert. Erstens erm?glicht eine Verringerung des Abstands der einzelnen V-Nuten von 250 ¦Ìm auf 127 ¦Ìm eine doppelt so hohe optische Dichte. Zweitens haben wir die ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ f¨¹r Spotgr??enkonverter aus Siliziumnitrid (SiN) hinzugef¨¹gt, um die power um mehr als das Vierfache zu steigern.
Mit Blick auf die Anforderungen des Co-Packaging haben wir mit mehreren Anbietern an L?sungen f¨¹r abnehmbare Glasfaseranschl¨¹sse auf Wafer- und Die-Ebene gearbeitet. Mehrere Demos dieser L?sungen werden auf der 2025 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC) in San Francisco im April dieses Jahres vorgestellt.
Schlie?lich haben wir die ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ f¨¹r Thru-Silicon-Vias (TSV) durch den photonischen IC (PIC) hinzugef¨¹gt. Diese Funktion erm?glicht die 2,5D-/3D-Stapelung des elektrischen ICs auf dem PIC. Diese TSVs k?nnen f¨¹r Hochgeschwindigkeits-Signal¨¹bertragung, power und W?rmeableitung genutzt werden.
Zentrum f¨¹r fortschrittliche Verpackungstechnik und Photonik
Anfang des Jahres k¨¹ndigte ÌÇÐÄÊÓƵ ein neues Zentrum f¨¹r fortschrittliche Verpackungs- und Testverfahren in unserer Produktionsst?tte in New York an, das seinesgleichen sucht. Dieses neue Zentrum wird es uns erm?glichen, die in unserem New Yorker Werk hergestellten Chips vollst?ndig an Land in den USA zu verarbeiten, zu verpacken und zu testen. Dies hilft uns, die wachsende Nachfrage nach sicheren Lieferketten f¨¹r unsere wichtigen Chips in kritischen Endm?rkten wie der Automobilindustrie, der Kommunikationsinfrastruktur sowie der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung zu erf¨¹llen.
Durch dieses neue Zentrum ist ÌÇÐÄÊÓƵ nun in der Lage, eine schl¨¹sselfertige L?sung f¨¹r unsere Silizium-Photonik-Chips anzubieten, mit fortschrittlichen Verpackungs-, Montage- und Testdienstleistungen, um die Chips in individuelle Geh?use zu verwandeln, die f¨¹r den Einsatz im Endprodukt bereit sind. Auf der IP-Seite bauen wir unser GlobalSolutions-?kosystem mit verifizierten und siliziumerprobten IP-L?sungen von Branchenexperten weiter aus, die einfach in ÌÇÐÄÊÓƵ Fotonix integriert werden k?nnen, um Ihre hochmodernen, kundenspezifischen ICs zu bauen.
Um mehr ¨¹ber ÌÇÐÄÊÓƵ Fotonix zu erfahren und dar¨¹ber, wie unsere Silizium-Photonik-Prozesstechnologien Ihre Glasfaser-Kommunikationsdesigns der n?chsten Generation unterst¨¹tzen k?nnen, werden wir vom 1. bis 3. April in San Francisco an der OFC 2025 teilnehmen. Besuchen Sie uns am Stand Nr. 3220, um mit unseren technischen Vertretern zu sprechen und Muster von ICs zu sehen, die mit ÌÇÐÄÊÓƵ Fotonix gefertigt wurden. Wir hoffen, Sie dort zu sehen!
Kevin Soukup ist Senior Vice President des Gesch?ftsbereichs Siliziumphotonik bei ÌÇÐÄÊÓƵ und leitet das Siliziumphotonik-Gesch?ft des Unternehmens, das es Kunden erm?glicht, riesige Datenmengen ¨¹ber schnelle und power elektrooptische Systeme zu ¨¹bertragen.
