ÌÇÐÄÊÓƵ

Heutzutage ist nahtlose Konnektivit?t eine Notwendigkeit. Wir bewegen uns in Richtung smarterer Haushalte und immer mehr vernetzter Ger?te, wodurch die Nachfrage nach zuverl?ssigen und effizienten WLAN-L?sungen exponentiell w?chst. Tats?chlich verf¨¹gen laut dem ?Smart Home Dashboard¡° allein in den USA seit dem letzten Jahr 18 % der Haushalte ¨¹ber sechs oder mehr Smart-Ger?te. Bei ÌÇÐÄÊÓƵ unterst¨¹tzen wir diese spannende Revolution, indem wir hochmoderne Plattformen anbieten, die perfekt f¨¹r WLAN-Anwendungen geeignet sind. Schauen wir uns also einmal genauer an, warum ÌÇÐÄÊÓƵ¡¯s ^FDX? und FinFET die ideale Wahl f¨¹r Ihre WLAN-Anforderungen sind.

Wo wir angefangen haben und wohin die Reise mit Wi-Fi 7 und dar¨¹ber hinaus geht

Die heutige Wi-Fi-Technologie ist im Vergleich zu ihren Anf?ngen nicht wiederzuerkennen. Von Wi-Fi 4 bis zu den innovativen Fortschritten von Wi-Fi 6 hat jede Iteration entscheidende Verbesserungen in Bezug auf Geschwindigkeit, Effizienz, Konnektivit?t und mehr gebracht. Und jetzt stehen wir kurz vor einer weiteren Revolution mit Wi-Fi 7, das 2024 zertifiziert wird. Das neueste Protokoll liefert ultraschnelle Datenraten von bis zu 46 Gbit/s und nutzt eine Kanalbandbreite von 320 MHz sowie die fortschrittliche 4K QAM (Quadrature Amplitude Modulation), um die spektrale Effizienz zu maximieren. Dies erm?glicht nahtlose Konnektivit?t f¨¹r mehrere Ger?te in einem einzigen Netzwerk - ohne Leistungseinbu?en.

Bei ÌÇÐÄÊÓƵ treiben wir die Wi-Fi-Chip-Technologie seit Wi-Fi 5 voran, beginnend mit 28LPS im Jahr 2018. Seitdem haben wir Wi-Fi 6/6E auf ^22FDX? und Wi-Fi 7 sowohl auf ^22FDX? als auch auf 12LP+ FinFET bereitgestellt. Jetzt erm?glichen wir mit Wi-Fi 7-Produkten die Konnektivit?t der n?chsten Generation und bereiten die Roadmap f¨¹r Wi-Fi 8 vor ¨C damit bieten wir den vernetzten Ger?ten von morgen eine schnellere, intelligentere und energieeffizientere Wireless-Leistung.

Wo sich die Prozesstechnologien von ÌÇÐÄÊÓƵ auszeichnen

Die FinFET-Plattformen ^22FDX? und 12LP+, die Eckpfeiler unseres Ultra-Low-Power-Angebots, bieten LV-SRAM mit einer Vdd-Spannung von nur 0,4 V sowie eine Reihe von LDMOS-Bauelementen, die eine hochintegrierte, ? Energieeffizienz ¡°-Wireless-Konnektivit?t erm?glichen. Diese Plattformen sind f¨¹r vernetzte Intelligenz am Edge konzipiert und verbinden hohe Leistung mit extrem geringem Stromverbrauch.

ÌÇÐÄÊÓƵ Technologien f¨¹r Wi-Fi iPA Leistung 6Ghz Band

Wi-Fi iPA bei 6Ghz	22FDX?+	12LP+ FinFET
Iddq (mA)	125	56
Verst?rkung (dB)	26.5	25
Psat (dBM)	29	26.8
PAE-Spitzenwert (%)	40	32.5

ÌÇÐÄÊÓƵ-Technologien f¨¹r Wi-Fi iLNA-Leistung im 6-Ghz-Band

Frequenz	22FDX+ (5,6 GHz)	12LP+ FinFET (5,8 GHz)
Rauschzahl (dB)	2.1*	1.5**
Verst?rkung (dB)	18	20
Power (bei Vdd)	2(@1V)	1.6 (@0.8V)

* Begrenzung aufgrund der Gr??e des Chips Lg und Q, ** Nicht endg¨¹ltige Rg muss validiert und aufgrund der Gr??e des Chips Lg und Q begrenzt werden

Hier sind die wichtigsten Merkmale und Vorteile unserer ^22FDX?- und 12LP+-FinFET-Plattformen:

1. Vollst?ndige SoC-Integration: Unsere Plattformen bieten eine vollst?ndige System-on-Chip-Integration (SoC), einschlie?lich digitaler, analoger und leistungsstarker HF-Komponenten f¨¹r die Signalreichweite. Diese Integration maximiert power minimiert die St¨¹ckliste, was sie zu einer kosteng¨¹nstigen L?sung f¨¹r Ihre WLAN-Anwendungen macht.

2. Hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch: Unsere ^{22FDX?-Plattform} bietet Leistung auf FinFET-Niveau in planarer Technologie mit Standardzellen mit extrem geringem Leckstrom und LDMOS-Verst?rkern f¨¹r eine ? Energieeffizienz ¡°-Konnektivit?t. Dar¨¹ber hinaus bietet unsere 12 LP+ FinFET-Plattform einen geringeren digitalen Stromverbrauch mit 1- bis 3-Fin-Standardzellen f¨¹r eine Steigerung der Effizienz in Bezug auf Leistung, Energieverbrauch und Fl?che. Das bedeutet, dass Sie ¨¹berragende Leistung erzielen k?nnen, ohne Kompromisse bei der Akkulaufzeit oder dem Stromverbrauch des Systems eingehen zu m¨¹ssen ¨C eine gro?e Win-Win-Situation f¨¹r alle.

3. Robuste HF-F?higkeiten: Unser ^22FDX? Transistoren bieten eine Ft von >350 GHz und eine Fmax von >400 GHz bei einer Rauschzahl (NFmin) von bis zu 0,2 dB. Die HF-Bauteile Power ÌÇÐÄÊÓƵ Ultra Low Power liefern eine au?ergew?hnliche Leistung in ?st?rungsbehafteten¡° Umgebungen, wie beispielsweise einem Smart-Home-Hub, der mit vielen Ger?ten im Haus verbunden ist.

4. Adaptive body biasing: Einzigartig an unserer ^{22FDX?-Technologie} ist das branchenweit einzige FD-SOI-Adaptive-Body-Bias-?kosystem mit Unterst¨¹tzung durch Foundation-IP und Designmethodik. Entwickler k?nnen ABB zur Verbesserung der Prozessvariabilit?t, zur Steigerung der Bauelementleistung oder zur Verringerung des Leckstroms nutzen.

Innovationen f¨¹r die Zukunft von WLAN und dar¨¹ber hinaus

Mit Blick auf die Zukunft ver?ndert der rasante ?bergang von Wi-Fi 4 zu Wi-Fi 6/6E und dar¨¹ber hinaus die Smart-Home- und IoT-Landschaft. Unsere HF-Technologie ist darauf ausgelegt, das Smart-Home-Erlebnis zu verbessern und Innovationen im Zuge der Wi-Fi-Weiterentwicklung zu f?rdern. Wir tragen dazu bei, nahtlose Konnektivit?t f¨¹r eine breite Palette von Ger?ten zu erm?glichen ¨C vom Breitband-Netzwerk-Gateway (BNG) ¨¹ber Desktop- und Laptop-Computer bis hin zu Smart-Home-Ger?ten (z. B. Smart-TV, Waschmaschine/Trockner) und Gadgets (z. B. Soundbar, Smart-Lautsprecher, Smart-Home-Hub). Und mit Wi-Fi 7 und dem kommenden Wi-Fi-8-Protokoll sind wir bestrebt, noch mehr ? Energieeffizienz ¡°- und leistungsstarke L?sungen anzubieten, die Ihre Ger?te vernetzt halten und f¨¹r zufriedene Nutzer sorgen.

Die ^FDX?- und FinFET-L?sungen von ÌÇÐÄÊÓƵ eignen sich hervorragend f¨¹r aktuelle und zuk¨¹nftige WLAN-Anwendungen und bieten die perfekte Kombination aus Leistung, power und Zuverl?ssigkeit. Wir freuen uns darauf, die Grenzen der drahtlosen Konnektivit?t weiter zu verschieben.

Wenn Sie mehr ¨¹ber unsere Angebote f¨¹r Smart Home-Konnektivit?t erfahren m?chten, k?nnen Sie uns jederzeit ¨¹ber gf.com kontaktieren.

Suzanna Chang ist Senior Director des Gesch?ftsbereichs ?Home & IoT Connectivity¡° bei ÌÇÐÄÊÓƵ. Ihr Schwerpunkt liegt auf den Bereichen drahtlose Konnektivit?t und Ortung, die die n?chste Generation drahtloser Plattformen f¨¹r den Heim- und Verbraucherbereich sowie die Ortung und Verwaltung von Verm?genswerten erm?glichen.