ÌÇÐÄÊÓƵ

Die Technologie der n?chsten Generation von ÌÇÐÄÊÓƵ wird die wesentlichen Entwicklungen in der Automobilindustrie pr?gen

Heutige Fahrzeuge sind Wunderwerke der integrierten Technologie - ein intelligentes Ger?t auf R?dern. Schauen Sie unter die Motorhaube, und Sie werden wahrscheinlich einen Halbleiter finden, der in einer der weltweiten Produktionsst?tten von ÌÇÐÄÊÓƵ entstanden ist.

Der ?bergang von herk?mmlichen Verbrennungsmotoren zu autonomen, vernetzten und elektrifizierten Fahrzeugen (ACE) - und schlie?lich zu Software Defined Vehicles (SDV) - ist ein gro?er technologischer Schritt. Und die 12LP+ AutoPro150-Plattform von ÌÇÐÄÊÓƵ ist genau darauf ausgelegt, diesen ?bergang voranzutreiben.

Die Entwicklung der Fahrzeugleistung

Von autonomen Fahrfunktionen ¨¹ber effizientes power bis hin zu zentralen Steuerungen: Das moderne Auto erlebt einen rasanten Fortschritt in den Bereichen Benutzererlebnis, Sicherheit und Konnektivit?t ¨C und das alles bei gleichzeitiger Ausrichtung auf Emissionsfreiheit. Mit 15 Jahren Erfahrung im Bereich Automobil-L?sungen hat ÌÇÐÄÊÓƵ eine zentrale Rolle in dieser Entwicklung gespielt. 12LP+ AutoPro150 erf¨¹llt nicht nur diese komplexen Anforderungen, sondern ist auch daf¨¹r ausgelegt, den harten Bedingungen im Automobilbetrieb standzuhalten ¨C entwickelt, um selbst bei hohen Temperaturen von bis zu 150 Grad Celsius zuverl?ssig zu funktionieren.

Power, Performance, Fl?che: Das Herzst¨¹ck des 12LP+ AutoPro150

In der Automobilelektronik sind drei Faktoren entscheidend: power, Performance und Fl?che ¨C kurz PPA. Der 12LP+ AutoPro150 ¨¹berzeugt in allen drei Bereichen: Er bietet eine um 16 % h?here Performance und senkt power im Vergleich zu unseren fr¨¹heren 12LP-Modellen um 32 %. Damit ist er ?lteren 16-nm-Technologien weit ¨¹berlegen und bietet mehr power kleinerem Raum bei verbesserter Effizienz.

Leistung mit Pr?zision entfesseln

Zukunftsf?hige Fahrzeuge erfordern kompakte, leistungsstarke Halbleiter. Hier kommt der 12LP+ AutoPro150 mit seinem Logic Contacted Poly Pitch (CPP) von nur 84 nm ins Spiel - feine elektrische Pfade f¨¹r einen leistungsf?higeren Chip. "Was ist ein Logic Contacted Poly Pitch?", werden Sie sich vielleicht fragen. Es ist das Ma? f¨¹r den Abstand zwischen den Transistoren auf einem Chip, das bestimmt, wie viele davon auf eine bestimmte Fl?che passen. Je kleiner der CPP, desto mehr Transistoren k?nnen wir unterbringen, und desto leistungsf?higer ist der Halbleiter.

Das Herzst¨¹ck der automobilen Entwicklung: Effizienz

Es geht nicht nur um den Kraftstoffverbrauch; Effizienz erstreckt sich auch auf die Halbleiter, die jeden elektronischen Prozess in Ihrem Fahrzeug steuern. 12LP+ AutoPro150 ist ein bedeutender Schritt in Richtung Nachhaltigkeit, da es power um bis zu 32 % senkt und die Gesamtleistung des Fahrzeugs verbessert.

Eine Geschichte voller Spitzenleistungen und Innovationen

Unsere Produktionsst?tte in Malta, New York, hat bereits mehr als 2 Millionen Wafer in die ganze Welt verschickt und verk?rpert unser unerm¨¹dliches Streben nach Innovation und Qualit?t. 12LP+ AutoPro150 baut auf diesem Erbe auf und ist robust genug, um den intensiven Bedingungen des modernen Fahrens und der langj?hrigen Mission von ÌÇÐÄÊÓƵ zur Verbesserung der Sicherheit im Automobilbau standzuhalten.

Schicht f¨¹r Schicht die Zukunft verkabeln

Die komplexe, mehrschichtige Kupferverkabelung des 12LP+ AutoPro150 erm?glicht eine schnelle, effiziente Daten¨¹bertragung, die f¨¹r ein verbessertes autonomes Fahren und die Fahrzeugkonnektivit?t unerl?sslich ist - wie in einem st?dtischen Netz, das f¨¹r einen optimalen Verkehrsfluss ausgelegt ist.

Anpassbarkeit als Kernst¨¹ck

Der 12LP+ AutoPro150 bietet vier Optionen f¨¹r die Spannungsschwelle und l?sst sich so an die unterschiedlichen Bed¨¹rfnisse der verschiedenen Fahrzeuge anpassen. Diese Anpassungsf?higkeit erm?glicht es den Automobilherstellern, die Systemleistung fein abzustimmen, egal ob es sich um einen Familien-SUV oder einen hochoktanigen Sportwagen handelt, ohne den Herstellungsprozess zu komplizieren.

Der Weg, der vor uns liegt

F¨¹r den Fahrer bedeutet dies ein Fahrzeug, das intelligenter, sicherer und perfekt auf seinen Lebensstil abgestimmt ist und jede Fahrt mit unvergleichlicher Technologie, Komfort und Effizienz verwandelt.

ÌÇÐÄÊÓƵ freut sich darauf, mehrere neue Funktionen als Teil dieser Plattform in die Entwicklungspipeline aufzunehmen:

• Ultra Low Leakage (ULL) - Wir verbessern die digitalen Logik- und Speicherkomponenten unserer Halbleiter, um sicherzustellen, dass sie auch in extremen Automobilumgebungen optimal funktionieren. Diese Entwicklung ist von entscheidender Bedeutung f¨¹r die ±«²Ô³Ù±ð°ù²õ³Ù¨¹³Ù³ú³Ü²Ô²µ von Konnektivit?tsfunktionen, die st?ndig aktiv sein m¨¹ssen, damit sich das moderne Fahrzeug zu einer stets vernetzten, KI-gest¨¹tzten Plattform entwickeln kann.
• ZG 3.3V - Diese Innovation beinhaltet die Einf¨¹hrung von Ger?ten mit h?herer Spannung, die eine gr??ere Anzahl von Signalen von komplexen Kfz-Sensoren verarbeiten k?nnen. Diese Sensoren sind von entscheidender Bedeutung f¨¹r die Verbesserung der Sicherheit und Reaktionsf?higkeit von Fahrzeugen durch die Bereitstellung genauerer Echtzeitdaten.
• eMRAM ¨C Wir f¨¹hren einen neuartigen nichtfl¨¹chtigen Speicher (eMRAM) ein, der sich durch hohe Lebensdauer, hohe Speicherdichte und geringen power auszeichnet. Er wurde entwickelt, um den gestiegenen Anforderungen an die Code- und Datenspeicherung moderner Mikrocontroller in Fahrzeugen gerecht zu werden und erm?glicht so den Einsatz komplexerer KI- und Machine-Learning-Anwendungen.

ÌÇÐÄÊÓƵ-Kunden finden diese Innovationen insbesondere bei der Entwicklung von:

• ADAS-Prozessoren am Netzwerkrand: Diese sind f¨¹r Funktionen wie automatisches Bremsen oder Spurhalteassistent von entscheidender Bedeutung und legen den Schwerpunkt auf Zuverl?ssigkeit bei gleichzeitig geringerem power.
• Digitale Signalprozessoren: Verbessern die Audio- und Infotainmentsysteme in Ihrem Fahrzeug und sorgen f¨¹r mehr Fahrspa?.
• Hochgeschwindigkeits-Verbindungsger?te: Unverzichtbar f¨¹r Funktionen, die eine schnelle Daten¨¹bertragung erfordern, wie das Herunterladen von Karten oder das Streaming von Musik.
• MRAM- und ZG 3.3V-Technologien in 12LP+: Sie werden bald dazu beitragen, die im Auto eingebauten Sensoren effektiver zu verwalten und so die Leistung und Sicherheit zu verbessern.

Die 12LP+ AutoPro150-Plattform ist ein weiterer Meilenstein auf dem Weg von ÌÇÐÄÊÓƵ, die Zukunft des Automobils zu gestalten. Da Autos immer mehr Computern ?hneln, sind unsere wesentlichen Halbleiter das Herzst¨¹ck - leistungsf?hig, effizient und zukunftssicher.