ÌÇÐÄÊÓƵ

Neue L?sungen tragen dazu bei, den Anforderungen an verbesserte power und Effizienz, Sicherheit und Konnektivit?t gerecht zu werden

SAN JOSE, C.A. 29. August 2023 - Auf seinem heute beginnenden j?hrlichen Technologiegipfel k¨¹ndigte ÌÇÐÄÊÓƵ (Nasdaq: ÌÇÐÄÊÓƵS) Fortschritte f¨¹r zwei seiner Technologieplattformen an, die die wachsende Nachfrage nach Technologien f¨¹r autonome, vernetzte und elektrifizierte Fahrzeuge unterst¨¹tzen werden.

Die 40ESF3 ^AutoPro? 175-Technologie wird Teil ^der bestehenden ^{AutoPro?-Plattform} von ÌÇÐÄÊÓƵ sein, die den Automobilkunden von ÌÇÐÄÊÓƵ ein breites Spektrum an Technologiel?sungen und Fertigungsdienstleistungen bietet, welche den Zertifizierungsaufwand minimieren und die Markteinf¨¹hrungszeit verk¨¹rzen. Mit einer Sperrschichttemperatur von 175 ¡ãC eignet sich diese Technologie f¨¹r die Steuerung kritischer Fahrzeugfunktionen unter extremen Temperaturbedingungen.

?Durch den Einsatz dieser 40-nm-Technologie auf der AutoPro-Plattform von ÌÇÐÄÊÓƵ wird Bosch weiterhin innovative L?sungen entwickeln, die den wachsenden Anforderungen der Automobilindustrie an softwaredefinierte Fahrzeuge gerecht werden, welche auf komplexen, steuerbaren und zuverl?ssigen Elektroniksystemen basieren¡°, sagte Jens Fabrowsky, Executive Vice President Automotive Electronics bei der Robert Bosch GmbH.

Dar¨¹ber hinaus erweitert ÌÇÐÄÊÓƵ sein Portfolio an power mit dem 130BCDLite Gen2 ATV125, der Teil^{der BCD/BCDLite?-Plattformen} von ÌÇÐÄÊÓƵ ist. Die Technologie erm?glicht vielf?ltige Anwendungen im Automobilbereich und sorgt f¨¹r eine Verkleinerung der Chips sowie einen h?heren Wirkungsgrad bei Produkten, die bis zu 40 V ben?tigen, w?hrend sie gleichzeitig die strengen Anforderungen der Auto Grade 1-Zertifizierung erf¨¹llt ¨C ein Standard, der die Zuverl?ssigkeit der Komponente unter extremen Temperaturen im Automobilbereich bescheinigt. Derzeit arbeiten ¨¹ber 30 Kunden an den 130BCD/BCDLite-Plattformen, was ihnen die effiziente Entwicklung von Produkten erm?glicht, bei denen vielf?ltige Funktionen kosteng¨¹nstig mit power ¨¹ber einen breiten Spannungsbereich integriert werden k?nnen.

"Als hochinnovatives Unternehmen erwartet Inova Semiconductors das Gleiche von seinen Zulieferern, da wir unseren weltweiten Automobilkunden weiterhin zuverl?ssige, qualitativ hochwertige Chips liefern, die eine einfachere, schnellere und zuverl?ssigere Kommunikation im Fahrzeug erm?glichen. Wir freuen uns, mit ÌÇÐÄÊÓƵ an neuen Technologien zusammenzuarbeiten, die die Anforderungen der Branche erf¨¹llen und ¨¹bertreffen", sagte Robert Kraus, CEO von Inova Semiconductors.

Mit der Umstellung der Fahrzeuge von mechanischen auf elektronische Systeme ist die Zahl der Halbleiterchips, die sie beherbergen, stark angestiegen. In einem typischen Auto sind etwa 1000 Chips verbaut, in einigen Elektrofahrzeugen sogar ¨¹ber 3000. Mit der wachsenden Nachfrage der Verbraucher wird diese Zahl nur noch zunehmen.

"Der Wechsel von Verbrennungsmotoren (ICE) zu autonomen, vernetzten und elektrifizierten Fahrzeugen (ACE) erfordert eine neue Fahrzeugarchitektur. ÌÇÐÄÊÓƵ ist f¨¹r diesen Wandel perfekt positioniert. Unsere j¨¹ngsten technologischen Fortschritte unterst¨¹tzen die Erh?hung der Sicherheit, die Verbesserung der Nutzererfahrung und die Nachhaltigkeit durch die Elektrifizierung von Fahrzeugen", sagte Mike Hogan, Chief Business Unit Officer von ÌÇÐÄÊÓƵ.

Beide Technologien sollen bis September 2023 vollst?ndig qualifiziert und f¨¹r die Produktion freigegeben werden. Sie werden dazu beitragen, die technologische Bereitschaft, operative Exzellenz und ein robustes, automobilgerechtes Qualit?tssystem zu gew?hrleisten, um die Qualit?t und Zuverl?ssigkeit w?hrend des gesamten Produktlebenszyklus kontinuierlich zu verbessern.

?ber GTS:

Der ÌÇÐÄÊÓƵ Technology Summit (GTS) 2023 ist die weltweite, j?hrlich stattfindende Veranstaltungsreihe von ÌÇÐÄÊÓƵ mit Schwerpunkt auf Technologie. Der GTS bringt F¨¹hrungskr?fte aus Wirtschaft, Industrie und Forschung zusammen, um die neuesten technologischen Herausforderungen und Chancen zu er?rtern und gemeinsam die innovativsten Anwendungen und L?sungen zu entwickeln.

?ber ÌÇÐÄÊÓƵ:

ÌÇÐÄÊÓƵ ist einer der weltweit f¨¹hrenden Halbleiterhersteller. ÌÇÐÄÊÓƵ definiert Innovation und Halbleiterfertigung neu, indem es funktionsreiche Prozesstechnologiel?sungen entwickelt und bereitstellt, die eine f¨¹hrende Leistung in allgegenw?rtigen, wachstumsstarken M?rkten bieten. ÌÇÐÄÊÓƵ bietet eine einzigartige Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer talentierten und vielseitigen Belegschaft und einer Produktionsbasis, die sich ¨¹ber die USA, Europa und Asien erstreckt, ist ÌÇÐÄÊÓƵ eine vertrauensw¨¹rdige Technologiequelle f¨¹r seine weltweiten Kunden. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

^{?ÌÇÐÄÊÓƵ}Inc., ÌÇÐÄÊÓƵ, ÌÇÐÄÊÓƵ, die ÌÇÐÄÊÓƵ-Logos und andere ÌÇÐÄÊÓƵ-Zeichen sind Marken von ÌÇÐÄÊÓƵ Inc. oder deren Tochtergesellschaften. Alle anderen Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

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